白光cob加csp混光技术，混光均匀，融合效果佳； 高光色品质，2700~6500k轨迹近似与bbl重叠； 覆晶封装，更高温度承载能力更高可靠性； 使用方便灵活，兼容市面上主流灯具配件。

目前，Mini LED封装已经形成了包括 COB (Chip on Board)技术和 IMD (Integrated Mounted Devices)集合封装技术、MIP (Micro LED in Package)三种方案。 那这三种方案又各有什么优缺点，Voury卓华今天为您解惑。 首先从各自的技术层面来看COB是一种多灯珠集成化无支架封装技术，直接将发光芯片封装在PCB板上，省却了繁琐的表贴工艺，没有了支架的焊接脚，每一个像素的 LED芯片和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密严实地包封在胶体内，没有任何裸露在外的元素， …

COB（Chip on Board） 这种封装技术是一种无支架型集成封装技术，将LED芯片直接贴装于 PCB板 上，在PCB板的一面做无支架引脚的COB高集成度像素面板级封装，在PCB板的另一面布置 驱动IC器件 ，而不需要任何支架和焊脚。背光模组能做到更轻薄。

cob灯带是将多个led芯片封装在同一个基板上，形成一个半导体光源，因此光效更高、光色更均匀。 而LED灯带则是由多个LED灯珠组成，虽然光效比COB灯低，但是寿命更长。

3-20W COB LMH02(Ra80/90) high efficacy Anti-sulfuration design, 10+ domestic and International patents, fully automatic production process Feature

2023年4月24日 · Due to the integration of full flip-chip COB technology and common cathode technology, U-series COB can always stay cool, the operating temperature is 10~15℃ lower than normal LED and can save up to more than 43% energy. The design of a series of protective structures can resist the impact of the external environment, ensuring the stable

本产品采用COB 封装技术，和传统的SMD 表贴式封装不同，它是将发光芯片集成在PCB 板中，而非一颗颗焊接于PCB。 该技术有效提升了LED 显示屏可靠性、发光光色，防护性能等； 产品特色. u150*168.75mm，标准模组尺寸设计，保证磁吸安装时有足够空间放置电源及线材，搭配专利型材快速拼装结构，拼装快捷方便，无接缝，无亮暗线。 满足落地，移动，贴墙，吊装等多种安装方式，简单方便，无需专业人士操作即可完成。 u采用发光芯片主动发光，黑屏整屏墨色完全一 …

2014年3月5日 · SSP3112-HP集成封装 (COB)LED产线综合测试系统：这是一款能在特定TC温度下对COB及COB成品模组进行光、色、热、电综合测试的设备，在业内尚属首创，已经通过了飞利浦照明的测试验收。

2023年11月7日 · COB可在工艺流程上省去SMT贴片环节，在Mini/Micro LED时代发展潮流下，COB本身的特性可帮助LED显示逐步突破灯珠限制进入到更小间距的市场。 同时，正因工艺的减少，也让COB技术能在通过大规模上量、完善良率后达到降本，最终在市场中形成竞争优势。

A：COB是一种将LED发光芯片固定在 PCB基板 上再整体附胶的封装技术。具有防潮防静电防磕碰等特性，死灯毛毛虫现象大大降低，是mini时代最合适的技术路线。