
TPR investigations on the reducibility of Cu supported on Al2O3 ...
2011年8月1日 · Reducibility of Cu supported on Al 2 O 3, zeolite Y and silicoaluminophosphate SAPO-5 has been investigated in dependence on the Cu content using a method combining conventional temperature programmed reduction (TPR) by hydrogen with reoxidation in N 2 O followed by a second the so-called surface-TPR (s-TPR).
Interpretation of H2-TPR from Cu-CHA Using First-Principles ...
2024年3月8日 · Here, we analyze H 2-TPR over Cu-CHA by density functional theory calculations, microkinetic modeling, and TPR measurements of samples pretreated to have a dominant Cu species. We find that H 2 can react with Cu ions in oxidation state +2, whereas adsorption on Cu ions in +1 is endothermic.
(三)分子筛H2-TPR图怎么看 - 知乎 - 知乎专栏
TPR是 程序升温还原。 指在程序升温(按照特定程序进行升温操作)过程中,使催化剂被H2还原的过程,从流出气体中测量还原气体浓度而判断其还原效果。 其他TPR技术还有 程序升温氧化 (TPO)、 程序升温脱附 (TPD)、 程序升温硫化 (TPS)等。 原理:分子筛上能负载金属,是因为金属离子和分子筛上的O形成了氧化物结构,而一种纯的 金属氧化物 具有特定的还原温度,可以利用此还原温度来表征该氧化物的性质。 表征过程: 金属离子在被H2还原的过程中, 在不 …
CuO/ZrO2催化剂的程序升温还原和程序升温脱附研究,Applied …
1999年7月1日 · 分别通过 h2-tpr、co-tpr、xrd 和 o2-tpd 揭示和测定了具有不同铜负载量的负载型氧化铜催化剂的还原性和特性。 可以观察到五个 H2-TPR 峰。 结合 X 射线衍射 (XRD) 的观察,三个具有较低峰值温度的程序升温还原 (TPR) 峰(即 α1、α2 和 β)可能归因于高度分散的氧化铜 ...
Structural and catalytic properties of copper silicate nanomaterials ...
2020年1月16日 · The H 2-TPR patterns of the materials indicated that the three CuSil samples have one major reduction peak, which could be assigned to the reduction of Cu 2+ species to metallic copper (Cu ...
N 2 O分解对铜的表面氧化与本体氧化的区别,Journal of Catalysis
通过结合程序升温还原(TPR)测量和N 2 O氧化的新技术对Cu金属表面进行了评估。 该技术包括三个步骤:常规的TPR测量,N 2 O对Cu表面的氧化以及随后的TPR测量。 将被N 2 O氧化的表面Cu确定为第二TPR轮廓的峰面积与第一TPR轮廓的峰面积之比。 发现即使在30℃下,表面氧化后,本体氧化也逐渐进行。 表面氧化后,N 2 O氧化生成的Cu 2 O随N 2 O暴露时间(t)的变化而变化,并且与t呈线性关系。 温度低于100°C。 抛物线图中的线性相关性证明本体氧化是通过扩 …
CuO单质H2-TPR的峰只能有一个吗? - 小木虫论坛
如果你是做纯CuO的TPR,可以肯定的告诉你,只有一个峰,而且峰很窄,对应的是Cu(II)——Cu(0)。 如果你做的是将CuO负载到一些载体上,情况就比较复杂了,一般会有两个峰,但是两个峰的归属问题目前尚有争论,有的说是Cu(II)——Cu(I)和Cu(II)——Cu(0),有的说是不同配位环境的Cu(II)——Cu(0),还有别的说法,看看JC和JPCB上的文献都有这些争论, 看到有些文献上写的单质CuO的H2-TPR的峰只能有一 …
<br>使用第一性原理计算解释 Cu-CHA 中的 H2-TPR,The ... - X-MOL
2024年3月8日 · 一个例子是铜菱沸石 (Cu-CHA)的H 2程序升温还原 (H 2 -TPR),其是一种用于氨辅助选择性催化还原NO x (NH 3 -SCR)的材料。 Cu-CHA 的 TPR 谱通常由三个主峰组成。 220 °C 处的峰通常归属于 ZCuOH,而 360 和 500 °C 处的峰通常归属于 Z 2 Cu,其中 Z 代表 Al 位点。 在这里,我们通过密度泛函理论计算、微动力学建模和对经过预处理以具有主要 Cu 物种的样品进行 TPR 测量来分析 Cu-CHA 上的 H 2 -TPR。 我们发现H 2可以与+2氧化态的Cu离子反应, …
H 2-TPR profiles of pure CuO catalysts. - ResearchGate
Definitive assignment of Cu species from H 2 -TPR is complex due to their sensitivity to oxidation state, particle size and heating rate, [53] however the (similar) reduction profiles of...
2023年12月6日 · Here, we analyze H2-TPR over Cu-CHA by density functional theory calculations, micro-kinetic modeling, and TPR measurements of samples pretreated to have a dominant Cu species. We find that H2 can react with Cu ions in oxidation state +2, whereas adsorption on Cu ions in +1 is endothermic.