2020年7月1日 · Cu 6 Sn 5 is the most prominent intermetallic compound developing upon soldering Cu-containing base materials with typical Sn-based lead-free solders. The order-disorder transition occurring at 430–490 K and the possibly associated build-up of stresses is regarded as relevant for reliability of solder joints.

Cu6Sn5 crystallizes in the monoclinic C2/c space group. The structure is three-dimensional. there are four inequivalent Cu sites. In the first Cu site, Cu is bonded in a distorted q6 geometry to three Cu and six Sn atoms. There are a spread of Cu–Cu bond distances ranging from 2.56–2.65 Å.

研究表明, 界面IMC层Cu 6 Sn 5 晶粒以紧密排列的扇贝状形貌存在, 其扇贝状形貌同时受 D G B 和 σ η L 的竞争性影响. IMC的生长过程由3阶段组成: Cu 6 Sn 5 晶粒快速生长铺满Cu基底阶段、Cu 6 Sn 5 晶粒转变为扇贝状形貌的过渡阶段以及Cu 6 Sn 5 层增厚和晶粒粗化同时进行的正常生长阶段. IMC层厚度随 D G B 增大而增加, 随 σ η L 增大而减小; 而Cu 6 Sn 5 晶粒的平均横向粒径随 D G B 增大而减小, 随 σ η L 增大而增加. 界面Cu 6 Sn 5 层厚度和晶粒横向粒径随反应时间呈指数规 …

SAC305 銲料在銅電鍍層上於265 °C 反應 1 至 60 分鐘以產生具有不同厚度和形態的Cu6Sn5，將製成的 SAC305/銅接點樣品在 200 °C 下老化 72 至 360 小時，藉以研究Cu6Sn5的生長動力學。 結果表明，厚度和形貌的初始特徵顯著影響Cu6Sn5在隨後的固/固反應過程中的生長動力學。 延長 60 分鐘的液/固反應時間 (L/S-60) 產生具有較大晶粒尺寸和較厚厚度的扇貝型Cu6Sn5，減少了快速擴散路徑（晶界）的數量和濃度梯度的大小，從而減緩Cu6Sn5的生長速度。

在Cu与Sn的互扩散中，一般晶界扩散占主导，Cu原子易于向Sn晶界处扩散，从而集中在晶界处形成大量的 Cu6Sn5，因此界面IMC呈现出晶界生长的特征，如图3。 由各物质的相对原子质量和密度计算可得，Cu 原子向 Sn 晶界中扩散并形成Cu6Sn5时，与原位 Sn原子所占体积相比，Cu6Sn5的形成将使得体积增加了44.8%。 由固态相变理论可知，若新相与母相的比容不同，新相形成时的体积变化将受到周围母相的约束，从而产生弹性应变。 因此，界面处形成 …

2017年6月22日 · 冷却过程中存在的过冷度，降低了钎料中Cu的溶解度，使得Cu原了在界面处与Sn反应生成Cu6Sn5，并在原有晶粒的基础上析出，此为Cu6Sn5的继续长大过程。

2015年8月27日 · Guo et al. 11 found that the interfacial Cu 6 Sn 5 was much thicker at the cold end whereas the consumption of Cu was much faster at the hot end in Cu/Sn-2.5Ag/Cu solder joints during reflow at...

2018年1月29日 · Unlike the symmetrical growth following a cubic root dependence on time during reflowing, the Cu6Sn5 growth enhanced by solid-liquid electromigration followed a linear relationship with time.

2017年3月1日 · In this work, we grow primary Cu 6 Sn 5 with a wide range of morphologies by altering the Cu content and cooling rate during equiaxed solidification. We characterise the 3D morphology, the crystallographic growth directions and facets, and study the growth mechanisms for each morphology.

《Sn基钎料/Cu焊点界面单晶Cu6Sn5形态及其固态相变机理研究》是依托哈尔滨工业大学，由李明雨担任项目负责人的面上项目。 Cu6Sn5的生成是电子封装软钎焊互连点界面冶金成形的核心问题之一。 随着互连点尺寸越来越微小，界面Cu6Sn5占互连点的体积分数越来越大，对焊点可靠性的影响不容忽视，所以其物理性能的表征及对互连点可靠性的影响得到了广泛的研究。 但是，由于缺乏对互连点界面Cu6Sn5成形及演化机制的深入认识，近年的研究结果存在诸多偏差，混淆对 …