Intel有一个和美光共享的三维闪存技术，叫做CUA（CMOS under Array），可以和Xtacking及4D NAND放在一起比较。 这些技术的目标都是将闪存阵列和闪存外围电路上下排布，以降低芯片面积。

CuA、PUC 和 Xtacking 原型在 NAND 单元阵列下具有 CMOS 外围电路。 三星 V-NAND (TCAT) 3D NAND 产品专门应用了高达 128L (V6) 的单 VC 蚀刻工艺，而所有其他 3D NAND 产品均采用多层（例如 Intel 144L 为三层）串集成（string integration）。

英特尔/美光3D NAND带给业界的最重大创新是CMOS Under the Array（CuA）设计。 这项技术可以将大多数NAND芯片的外围电路（页面缓冲器、读取放大器、电荷泵等）置于存储单元的垂直堆栈之下，而不是并排放置。

第二代全面引入了CuA技术,将层数增加一倍至64 层（2个32 层堆叠）的硅芯片，并与 TLC 和 QLC（4 bit/cell）多级存储器技术相结合实现了商业化。 第三代达到96层（2个48 层堆叠），存储容量与二代持平，硅面积减少至76%左右。

Canadian Urological Association-Pediatric Urologists of Canada (CUA-PUC) guideline for the diagnosis, management, and followup of cryptorchidism Can Urol Assoc J . 2017 Jul;11(7):E251-E260. doi: 10.5489/cuaj.4585.

儿童NLUTD患者存在复发性尿路感染 (UTI)和上尿路损伤导致慢性肾脏疾病的风险，需要早期发现和治疗。 神经源性下尿路功能障碍（NLUTD）是指与任何神经系统疾病相关的膀胱、膀胱颈和/或括约肌功能异常。 儿童NLUTD患者存在复发性尿路感染 (UTI)和上尿路损伤导致慢性肾脏疾病的风险，需要早期发现和治疗。 本文主要针对儿童神经源性下尿路功能障碍诊断、管理和治疗提供循证指导。 神经源性下尿路功能障碍（NLUTD）是指与任何神经系统疾病相关的膀胱、膀胱颈和/ …

2022年3月2日 · 如果说CMOS电路布置在存储阵列旁边的传统CnA架构是“山外有山”，那么，将CMOS电路和存储阵列上下配置的CuA/PuC等“楼上有楼”式架构，已经是业界公认的发展方向。而在这个大方向上，以Xtacking架构为代表的三维异构集成又先行一步……

2017年7月11日 · CUA GUIDELINE Cite as: Can Urol Assoc J 2017;11(7):E251-60. http://dx.doi.org/10.5489/cuaj.4585 Published online July 11, 2017 Introduction Cryptorchidism is one of the most common congenital anomalies in males, characterized by inability to palpate the testicle in the expected normal anatomical position (i.e., within its respective hemi-scrotum).

相比美光的 CuA架构 、海力士的 PUC架构 ，随着堆叠层数的提升，长江存储3DNAND闪存芯片采用Xtacking架构的优势将越来越大，具体表现如下 1. 外围电路置于存储单元之上，不占用实际芯片面积，提高存储密度； 2.

2021年2月20日 · 英特尔/美光3D NAND带给业界的最重大创新是CMOS Under the Array（CuA）设计。 这就将大多数NAND芯片的外围电路（页面缓冲器，读出放大器，电荷泵等）置于存储单元的垂直堆栈之下，而不是并排放置。 这种改变节省了大量的裸片空间，并允许将超过90％的裸片面积用于存储单元阵列。 接下来是SK hynix进行的这项切换，他们称之为“Periphery under Cell”（PuC）。 其他制造商现在也都在使用：Kioxia（当时是东芝）和Western Digital …