ddr和gddr是我们日常计算机中使用的内存，相对加工工艺成熟，技术标准体系健全。 hbm是使用新型半导体加工工艺生产的存储芯片，传输速率更快，但制造成本高。

HBM== High Bandwidth Memory 是一款新型的CPU/GPU 内存芯片（即 “RAM”），其实就是将很多个 DDR芯片 堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量，高位宽的DDR组合阵列。先看个平面图：

ddr可以用于显卡。 同一个GPU核心，往往低端显卡用DDR内存，高端用GDDR内存，再高端用HMB2内存；GDDR也可以用于主存。 PS4和Xbox One用了同样的AMD CPU，但一个用了GDDR，另一个用了DDR。

2024年3月7日 · HBM：High Bandwidth Memory，高带宽内存，应用axi3协议，带宽宽。 DDR： Double Data Rate，双倍数据速率内存。 内存就像是一家工厂，数据就是工厂数里的原料。

2025年2月24日 · HBM（High Bandwidth Memory）是一种 3D堆叠内存技术，通过硅通孔（TSV）垂直堆叠多个DRAM芯片，并与处理器通过中介层（Interposer）直接互联，大幅缩短数据传输距离 3 6。 应用场景：专为高带宽需求设计，广泛应用于GPU（如NVIDIA H100）、AI加速器（如AMD MI300X）及超级计算机，支持大规模并行计算和实时图形渲染 1 6 10。 带宽：HBM3E单堆栈带宽达1.2TB/s，是GDDR6的5倍以上 3 9。 能效：单位带宽功耗仅为GDDR …

2021年7月1日 · 这篇文章我们就借着浅谈hbm的机会，来聊聊这种内存的特性和使用场景，以及它未来会不会替代现在计算机上十分常见的ddr内存。 从上方来看H BM ，来源：富士通

2024年5月21日 · 本文介绍了dram内存芯片的主要分类和原理，梳理了dram产品尤其是hbm的迭代过程和发展趋势，分析了产业链和市场情况。详细解释了dram的工作原理和不同类型分析了ddr、lpddr、gddr和hbm的发展趋势和应用场景探讨了hbm作为ai算力核心载体的重要性和未来趋势

2019年11月29日 · ddr就是双倍速率。 以1600MHz的内存条为例，X64的位宽，带宽就是：1600MHz*2倍速率*64bit/8/1000=3.2*8=25.6GB/s;以8Channel的Intel ICX处理器为例，带宽可以达到8*25.6GB/s=204.8GB/s以8Channel的AMD ROME处理器

2025年1月22日 · 高带宽内存(High Bandwidth Memory, HBM) 是一种用于高性能计算（HPC）和图形处理的高带宽、低功耗内存标准。HBM3 是 HBM 系列的最新一代，经过进一步优化，提供更高的性能和更低的功耗，是当前 GPU 和高性能计算系统中的关键技术。HBM3 的主要有以下特点。

2025年1月9日 · HBM，即High Bandwidth Memory，以其宽阔的带宽著称，常采用axi3协议进行数据传输。 而DDR，即Double Data Rate，则以其双倍数据速率闻名。 在内存工厂的比喻中，我们可以将数据视为工厂的原料，而DDR与HBM则分别代表着拥有众多普通宽度门与宽阔门道的工厂。