RDL是将原来设计的芯片线路接点位置 (I/O pad)，通过晶圆级金属布线制程和凸块制程改变其接点位置，使芯片能适用于不同的封装形式。 基于明阳在半导体领域的布局，先进封装载板与测试板进行工艺技术研发。 当前工艺主要分为tenting，mSAP，SAP三种，Tenting制程由于蚀刻工艺的限制， 通常难以制作线宽/线距小于30/30μm的线路，mSAP制程的是在超薄铜箔上进行线路铜的加厚，随后通过闪蚀工得到完整的导电线路。 具有制作线宽/线距小至25/25μm及以下的产品的能 …

RDL（Redistribution Layer）是芯片上的一层连接层，用于将芯片上的电路重新分配。 RDL 可以用于提高 芯片 的性能和效率，以及使 芯片 更加紧凑。 芯片 及其 封装

2012年3月23日 · RDL 是top metal上面的一层 AL 通常来说，现在是铜工艺，在pad区域，为了bonding，在顶层铜的上面还有一层AL，也叫做铝垫，铝比较软，如果只有铜就无法做bonding 既然工艺中有这层 RDL，那么有些设计中就可以用它来做走线，只需要多一层DRL与top metal的via …

RDL，全名 Redistribution Layer ，中文名重布线层。 通过RDL工艺，可以将可以将 I/O焊盘 从芯片中心移到边缘，分布在更宽广的区域上。 特别适用于需要高I/O数量的 先进封装 。

RDL（ReDistribution Layer）重布线层，起着XY平面电气延伸和互联的作用。 来自于《SiP与先进封装技术》 在芯片设计和制造时，IO Pad一般分布在芯片的边沿或者四周：

2024年1月29日 · rdtl電子煙（rdtl也稱為rdl），也稱為限制直接肺電子煙，是一種結合了口肺電子煙（mtl）和直接肺電子煙（dtl）元素的電子煙風格。 它提供了兩者之間的中間立場，提供了獨特的電子煙體驗，吸引了廣泛的電子煙愛好者。

2022年7月1日 · 重分佈製程 (RDL)是將原設計的IC線路接點位置 (I/O pad)，透過晶圓級金屬佈線製程和凸塊製程來改變其接點位置，使IC能應用於不同的元件模組。 重新分佈的金屬線路如果是以金 (Au)材料為主，則稱為金線路重分佈 (Au-RDL)。 所謂的晶圓級金屬佈線製程，是先在IC上塗佈一層保護層，再以曝光顯影的方式定義新的導線圖案，接下來再利用電鍍和蝕刻技術製作新的金屬導線，以連結原鋁墊 (Al pad)和新的金墊 (Au pad)或凸塊 (bump)，達到線路重新分佈的目的。 …

2024年5月5日 · Restricted Direct-to-lung, or RDL, is a combination of DL and MTL. The style is similar to DL vaping, but the airflow is restricted by the vape device. RDL tends to produce more intense flavor and throat hit than DL.

Among the various vaping techniques, four primary styles have emerged as the most common: MTL (Mouth-to-Lung), DL (Direct Lung), RDL (Restricted Direct Lung), and RDTL (Restricted Direct-to-Lung). In this comprehensive guide, we will explore each of these styles, their characteristics, and the key differences between them, helping you find the ...

2025年3月21日 · 封装中的RDL（Redistribution Layer，重分布层）是集成电路封装设计中的一个重要层次，主要用于实现芯片内电气连接的重新分配，并且在封装中起到连接芯片和外部引脚之间的桥梁作用。