RDL是将原来设计的芯片线路接点位置 (I/O pad)，通过晶圆级金属布线制程和凸块制程改变其接点位置，使芯片能适用于不同的封装形式。 基于明阳在半导体领域的布局，先进封装载板与测试板进行工艺技术研发。 当前工艺主要分为tenting，mSAP，SAP三种，Tenting制程由于蚀刻工艺的限制， 通常难以制作线宽/线距小于30/30μm的线路，mSAP制程的是在超薄铜箔上进行线路铜的加厚，随后通过闪蚀工得到完整的导电线路。 具有制作线宽/线距小至25/25μm及以下的产品的能 …

RDL，全名 Redistribution Layer ，中文名重布线层。 通过RDL工艺，可以将可以将 I/O焊盘 从芯片中心移到边缘，分布在更宽广的区域上。 特别适用于需要高I/O数量的 先进封装 。

2023年9月25日 · rdl 为研究人员、工程师和学生提供了一个方便易用的平台，用于快速开发和测试机器人控制算法。 rdl 提供了丰富的功能和特性，包括动力学建模、逆动力学、正逆运动学、轨迹生成、控制算法等。

2012年3月23日 · RDL 是top metal上面的一层 AL 通常来说，现在是铜工艺，在pad区域，为了bonding，在顶层铜的上面还有一层AL，也叫做铝垫，铝比较软，如果只有铜就无法做bonding 既然工艺中有这层 RDL，那么有些设计中就可以用它来做走线，只需要多一层DRL与top metal的via …

2022年7月1日 · 重分佈製程 (RDL)是將原設計的IC線路接點位置 (I/O pad)，透過晶圓級金屬佈線製程和凸塊製程來改變其接點位置，使IC能應用於不同的元件模組。 重新分佈的金屬線路如果是以金 (Au)材料為主，則稱為金線路重分佈 (Au-RDL)。 所謂的晶圓級金屬佈線製程，是先在IC上塗佈一層保護層，再以曝光顯影的方式定義新的導線圖案，接下來再利用電鍍和蝕刻技術製作新的金屬導線，以連結原鋁墊 (Al pad)和新的金墊 (Au pad)或凸塊 (bump)，達到線路重新分佈的目的。 …

rdl 的优势主要有 三 点: 1）芯片设计者可以通过对 rdl 的设计代替一部分芯片内部线路的设计，从而降低设计成本； 2）采用rdl能够支持更多的引脚数量； 3）采用rdl可以使i/o触点间距更灵活、凸点面积更大，从而使基板与元件之间的应力更小、元件可靠性更高。

2023年12月15日 · Redistribution layer (RDL)，是添加到集成电路或微芯片中以重新分配电气连接的金属层。这种RDL技术是一种用于集成电路（IC）的先进封装解决方案，允许将多个芯片集成到单个封装中。

2024年11月10日 · RDL是什么？ RDL，全名Redistribution Layer，中文名重布线层。通过RDL工艺，可以将可以将I/O焊盘从芯片中心移到边缘，分布在更宽广的区域上。特别适用于需要高I/O数量的先进封装。 什么是I/O数量？ I/O数指的是芯片上输入输出端口的数量，也可以说是引脚的数量 …

2024年11月14日 · RDL（Re - Distributed Layer，重布线层）是一种在芯片封装过程中用于重新分布电气连接的技术。 在芯片制造时，其I/O（输入/输出）端口，例如IO Pad（芯片管脚处理模块，可将芯片管脚信号送入内部或把内部信号送到管脚）通常分布在芯片的边沿或者四周，这种布局对于Bond Wire工艺较为方便，但对于Flip Chip工艺就存在局限。 RDL技术就是在这样的背景下应运而生的。 它通过在芯片表面或中介层上形成额外的布线层，重新分配芯片的I/O位置，从而 …

2024年12月31日 · 在 芯片 设计和制造中，RDL（Redistribution Layer，重分布层） 是指通过在芯片上增加金属布线层来重新分布芯片的信号连接。 RDL主要用于将芯片内部的信号引出到所需的位置，以便于后续封装或连接其他电路。 RDL 的作用. 信号重分布： 芯片内部的输入输出（I/O）通常位于芯片的边缘，但在某些封装方式（如BGA或CSP）中，需要将这些信号重新布线到芯片的特定位置，便于外部引脚连接。 实现多点连接： 提供灵活的布线方案，使得信号可以从芯片的 …