DPC（Direct Plating Copper，直接镀铜）：是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。以陶瓷作为线路的基板，采用溅镀工艺于基板表面复合金属层，并以电镀和光刻工艺形成电路。

2015年12月1日 · Direct-plated-copper (DPC) aluminum nitride (AlN) substrate with a high thermal conductivity can provide a good alternative to conventional aluminum oxide (Al2 O 3) substrate for better heat dissipation in the high-power module applications.

2025年3月3日 · 随着大功率电子器件向小型化、高频化发展，直接镀铜陶瓷基板（dpc）因其高导热性、高精度线路及低温工艺优势，成为封装领域的核心材料。 然而，金属化层与陶瓷基体的结合力不足，仍是制约DPC可靠性的关键瓶颈。

直接镀铜陶瓷基板(dpc)是将陶瓷基板做预处理清洁，利用半导体工艺在陶瓷基板上溅射铜种子层，再经曝光、显影、蚀刻、去膜等光刻工艺实现线路图案，最后再通过电镀或化学镀方式增加铜线路的厚度，移除光刻胶后即完成金属化线路制作。

而DBC与DPC则为国内近几年才开发成熟，且能量产化的专业技术，DBC是利用高温加热将Al2O3与Cu板结合，其技术瓶颈在于不易解决Al2O3与Cu板间微气孔产生之问题，这使得该产品的量产能量与良率受到较大的挑战，而DPC技术则是利用直接镀铜技术，将Cu沉积于Al2O3基板 ...

2021年1月23日 · AlN陶瓷作为一种新型的LED封装基板材料，具有 热导率高 （其理论热导率可达320W/ (m·k）)、 强度高 、 热膨胀系数低 、 介电损耗小 、 耐高温及化学腐蚀，而且 无毒环保 等优良性能， 是被国内外一致看好最具发展前景的一种陶瓷材料。 DPC技术机理. 应用比较广泛的LED陶瓷基板主要有四类：厚膜烧结陶瓷基板 (TFC)、多层共烧陶瓷基板、直接键合陶瓷基板 (DBC)及直接电镀陶瓷基板 (DPC)。 今天我们来了解一下直接电镀陶瓷基板 (DPC)。 直接电 …

2015年12月1日 · 本研究旨在解决 DPC AlN 衬底在热循环过程中的 AlN 裂纹问题，并进一步为机械设计提供重要参数，以确保良好的热可靠性。 在分析之前，对经过回流焊加热和冷却的Cu-AlN双材料板进行面外变形测量，以评估镀Cu膜的材料特性以及制造和回流焊过程中引起的残余应 …

Abstract: For the high-power module applications, direct-plated-copper (DPC) aluminum nitride (AlN) substrate with a high thermal conductivity provide a good alternative to conventional aluminum oxide (Al 2 O 3) substrate for better heat dissipation. However, the DPC AlN substrate suffers the delamination failures between Cu film and AlN ...

2021年6月21日 · AlN陶瓷作为一种新型的LED封装基板材料，具有热导率高（其理论热导率可达320W/ (m•k）)、强度高、热膨胀系数低、介电损耗小、耐高温及化学腐蚀，而且无毒环保等优良性能，是被国内外一致看好最具发展前景的一种陶瓷材料。 直接镀铜陶瓷基板（DPC） （图片来源：同欣电子） DPC又称直接镀铜陶瓷基板。 其制作首先将陶瓷基片进行前处理清洗，利用真空溅射方式在基片表面沉积Ti/Cu层作为种子层，接着以光刻、显影、刻蚀工艺完成线路制作， …

直接镀铜（DPC）是陶瓷基板PCB领域的最新发展，其工艺是通过磁控溅射技术在陶瓷基板表面沉积金属层（Ti/Cu 靶材），导致铜层厚度从10微米到130微米不等，然后采用光刻工艺形成电路图案。电镀用于填… Learn more →