2021年3月10日 · die是硅片中一个很小的单位，包括了设计完整的单个芯片以及芯片邻近水平和垂直方向上的部分划片槽区域。 我们解剖芯片之后，就能看见芯片中的die： wafer 和 die 的关 …

A die, in the context of integrated circuits, is a small block of semiconducting material on which a given functional circuit is fabricated. Typically, integrated circuits are produced in large batches …

Die 又称 裸晶或裸片，是以半导体材料制作而成未经封装的一小块集成电路的本体。 下图镊子里的就是Die，是从晶圆（wafer）上扒拉下来的一个单元。 晶圆…

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。 ②chip——芯片. 一片 …

2024年11月25日 · "Die" （也称为芯片核心或芯片芯片）是指在半导体制造过程中，从硅晶圆上剪切下来的独立芯片。每个 die 都包含了电路设计中的功能单元，例如处理器、存储器或者其他 …

2022年11月26日 · Die： 一个wafer通过基于电气特性的探针测试，再用精确控制的切片机将一个个小格切开，而这个小方格就称为Die，一个晶圆Wafer上每个小方块的设计内容都是一样的， …

裸晶（英語： die ，複數形可以是dice、dies或die [1] [2] ），也称裸晶片、裸芯片、晶粒或裸片，是以半導體材料製作而成、未經封裝的一小塊積體電路本體，該積體電路的既定功能就是在 …

2024年2月9日 · Die，即芯片未封装前的晶粒，是从 硅晶圆 上切割而成的小片，是芯片的核心部分，它包含了芯片的所有功能电路。 通过粘贴绑线封装，die最终成为我们常见的芯片。 Die的 …

2021年2月6日 · Wafer上的一個小塊，就是一個晶片晶圓體，學名die，封裝後就成為一個顆粒。 晶粒是組成多晶體的外形不規則的小晶體，而每個晶粒有時又有若干個位向稍有差異的亞晶粒 …

在 集成电路 中，die（芯片）是一小块 半导体 材料，在其上制造了给定的功能电路。 [1] 通常，集成电路是通过诸如 光刻 的工艺在电子级硅（EGS）或其他半导体（例如GaAs）的单个 晶片 …