DTS (DieTopSystem)技术-电子工程专辑
2023年12月31日 · DTS是铜箔带有预涂银膏的组合，主要适用于单面水冷设计，其中芯片的热量也可以有效的从芯片顶部耗散。 DTS交付时是保存在8英寸的框架中，易于处理和存储，铜箔厚度为50um，预印的银膏为40um。 组装过程. 使用DTS技术的模块制造和传统烧结生产过程相似，在基板上放置芯片，取出DTS热放在芯片表面，可以将模块内部所有芯片放置完成之后再放置DTS，或者芯片和DTS交替放置，根据实际需求选择。 DTS和芯片同时烧结。 烧结机和工艺参数主要 …
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Die Top System®
The Heraeus Die Top System (DTS®) pushes those limits by combining copper wire with sinter technology, whilst offering superior flexibility. DTS® significantly improves the electrical and thermal conductivity, the reliability of the die connection and optimizes the …
Die Top System (DTS®)
賀利氏Die Top System (DTS) 有效結合銅線焊接和燒結工藝，成功突破了技術極限，同時具有高靈活性。 DTS不僅顯著提昇晶片連接的導電性、導熱性，以及晶片連接的可靠性，並大幅提昇模組整體性能。
Heraeus Electronics | Die Top System
Unlock next-level performance in power module lifetime and power density with Heraeus Electronics Die Top System (DTS®), your key to freedom from the constraints of conventional …
DTS (Die Top System)技术 - 与非网
2024年1月2日 · DTS是铜箔带有预涂银膏的组合，主要适用于单面水冷设计，其中芯片的热量也可以有效的从芯片顶部耗散。 DTS交付时是保存在8英寸的框架中，易于处理和存储，铜箔厚度为50um，预印的银膏为40um。 使用DTS技术的模块制造和传统烧结生产过程相似，在 基板 上放置芯片，取出DTS热放在芯片表面，可以将模块内部所有芯片放置完成之后再放置DTS，或者芯片和DTS交替放置，根据实际需求选择。 DTS和芯片同时烧结。 烧结参数. 烧结机和工艺参数主要 …
DTS (Die Top System)技术 - 漳州风云电气
2024年1月2日 · DTS技术由Heraeus提出的一种芯片顶部系统技术，以下基于贺利氏的一篇论文展开，Aarief Syed-Khaja, “Material Solutions for High-reliability and High temperature Power Electronics”. 模块内部采用的连接技术最常见的是焊接和铝线互连，通常使用的铝线线径在100um~500um，而这些在150℃以上时，这些的可靠性就有了局限性。 这也是很多应用要求模块封装技术不断推陈出新的因素之一，比如新能源汽车。 随着运行温度和可靠性要求的提升， …
贺利氏推出全新DieTop System助力电动汽车发展 _搜狐汽车_搜狐网
2018年7月13日 · 采用最新设计的Die Top System不仅可以提高电力电子模块的载流容量，而且还能将其功率循环能力提升9倍以上。 这样，结温最高可以达到200℃。 导热性能优异的铜箔通过烧结浆料覆在半导体芯片上，使电流在半导体芯片中均匀分布，从而减少半导体产生的热量，同时更好地平衡热点。 此外，铜箔在电力电子模块生产过程中还可以起到芯片补强的作用。 这样，高效的铜键合丝就可以取代传统的铝键合丝，从而有望在电力电子模块尺寸不变的情况下将其功率 …
Effects of die top system and trenches on large thin die …
2024年9月24日 · The high aspect ratio and advanced chip designs incorporating trench technology present significant challenges in semiconductor assembly, packaging, and testing. This paper introduces an experimental front-end strategy aimed at strengthening the front side (FS) of large ultrathin dies using various die-top systems.
贺利氏推出具有功率循环能力的全新Die Top System，助力电动汽 …
2018年6月27日 · 采用最新设计的Die Top System不仅可以提高电力电子模块的载流容量，而且还能将其功率循环能力提升9倍以上。 这样，结温最高可以达到200⁰C。
FEM based enhancement of system lifetime by improvement of the die top …
In comparison to conventional packages, based on die-attach soldering and Al-wire bond technology, modules with a Die Top System - DTSTM composition actually show significantly higher lifetime. In addition you can find a new failure mechanism in the aluminum based top metallization of the die.
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