DISCO's Fully Automatic Grinder and Grinder/Polisher usually measure wafer thickness in grinding process and control wafer thickness by contact gauge. NCG measure wafer thickness without contact, and has advantage below. Avoidance wafer breakage risk by the thickness measurement ...

提高加工稳定性，实现更高的生产效率. dgp8761是全球销售业绩突出的dgp8760的改良机型。通过背面研削到去除应力的一体化，可以稳定地实施厚度在25 μm以下的薄型化加工。

操作簡單. 搭載了觸控式液晶螢幕及GUI(Graphical User Interface)，提高了操作便利性。加工狀況，各種狀態資訊均視覺化顯示，只要碰觸圖示按鈕即可簡單地完成操作。

DGP8761 Fully Automatic Grinder/Polisher 追求更高效率的300 mm研磨拋光机 提高加工稳定性，实现更高产能效率 DGP8761是敝司销售业绩突出的DGP8760的改良机型。

2025年1月31日 · 对使用Disco制Stay clean以外的切削液的客户 (tnl2013-0010e) 2013/05/24. 工件再切割手顺变更的请求 (tnl2013-0008e) 2013/04/08. 配管清洁作业手顺变更的通知(tnl2013-0005e) 2013/03/06. 关于8000系列/DFM2700 发生Robot电量低下故障的原因 (tnl2013-0001e) ...

使用分離擴片機（DDS Series）可將DAF在低溫環境下以擴展方式進行高品質分割。 擴展後切割膠膜的鬆弛問題可透過熱收縮使其回復,因此無需重新黏貼切割膠膜,可直接搬運至下一階段的鍵合製程。

產品介紹. 為您介紹能實現高度的Kiru, Kezuru, Migaku技術的迪思科精密加工機器、精密加工工具、周邊設備等產品相關資訊。

disco hi-tec china co., ltd是株式会社迪思科在中国的现地法人。以上海为中心，据点遍布苏州、深圳、天津、成都等11个城市，以对应并满足中国各地的客户对于精密加工的需求。 迪思科集团介绍 ...

DISCO delivers complete ultra-thin grinding solutions that comprise four key elements: machine, grinding wheel, protective tape, and processing conditions. TAIKO ® Process The TAIKO process is the name of a wafer back grinding process.

提高加工穩定性，實現更高的生產效率. dgp8761是在全球廣受好評的dgp8760後繼機。透過把背面研磨到應力釋放製程的一體化，對25 μm以下的薄晶圓研磨也可穩定加工。