The purpose of this document is to provide surface mount guidelines for the 13 mm x 13 mm, 172-lead Dual Row Quad Flat No-Lead Package (DRQFN) used for Microsemi's Ethernet switch products VSC7511 and VSC7512. The DRQFN is a near chip-scale package (CSP), plastic-encapsulated with a copper leadframe substrate.

2022年10月14日 · 简介：DR-QFN (S)是基于 QFN 技术，增加引脚数目而形成的一种封装模式，是传统QFN 技术的一种拓展和进步。 优点： 1、增加产品适用性. 2、降低成本. 3、散热优良. 简介：DR-QFN (S)是基于 QFN 技术，增加引脚数目而形成的一种封装模式，是传统QFN 技术的一种拓展和进步。 优点：1、增加产品适用性2、降低成本3、散热优良.

2021年1月8日 · QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。 由于底部中央大暴露的焊盘被 焊接 到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有极佳的电和热性能。

该封装名称为DR-QFN(S)=dual row QFN(saw type):即切割型双圈四方扁平无引脚封装。Dual row QFN与传统的QFN相似,但多了一圈内引脚,这种方法在不增加封装尺寸的情况下提高了引脚容量,其散热性、可靠性都更加优越。

Siliconware's Quad Flat No Lead, QFN package is a plastic encapsulated leadframe based CSP with a lead pad on the bottom of the package to provide electrical interconnection with the printed circuit board. This package offers a small form factor with 60% size reduction compared with conventional QFP packages.

2021年1月7日 · DRQFN、MQFN元件焊接端子都比较小，建议炉温适当降低预热时间及温度，预留较多助焊剂活性给焊接段；炉温峰值温度不要超过245°，焊接时间控制在60-80秒，降温速率不要超过2.5°/秒。 图13炉温设置供大家调试参考：

qfn封装是一种极具适用能力强、结构简单、高性价比的封装形式，在可预见的5年内出现替代封装的可能性不高。qfn封装的开发方向目前明朗的有两个：大尺寸、模组化。

2017年12月26日 · 上海交通大学硕士学位论文 dr-qfn(s)引线框架设计与封装技术 硕 士 研 究 生： 董美丹 学 号： 1102102061 导 师： 朱亦鸣教授 副 导 师： 王莉 申 请 学 位： 工程硕士 学 科： 集成电路工程 所 在 单 位： 微电子学院 答 辩 日 期： 2014 年 11 月 授予学位单位： 上海 ...

As the name implies, DR-QFN features two rows of leads and caters more I/O’s than a conventional single row QFN. It can equal or even exceed the pin count of a relatively bulky QFP package. A 12x12 QFP 80L for example can be shrunk into 76L 7x7 DR-QFN or 92L 8x8 DR-QFN. Assembly houses that took part in bringing DR-QFN into

dr-qfn技术. 简介：dr-qfn(s)是基于 qfn 技术，增加引脚数目而形成的一种封装模式，是传统qfn 技术的一种拓展和进步。优点：1、增加产品适用性2、降低成本3、散热优良... 2022-10-14. more>>