With the EVG850 LT automated production bonding system for mechanically aligned SOI and direct wafer bonding with LowTemp™ plasma activation, all essential steps for fusion bonding – from cleaning, plasma activation to pre-bonding and IR-inspection – are combined.

2021年6月9日，奥地利圣弗洛里安 －－微机电系统（MEMS）、纳米技术和半导体市场晶圆键合与光刻设备领先供应商EV集团（EVG）今天推出下一代分步重复光刻纳米压印（NIL）系统EVG ® 770 NT。 EVG770 NT能够精确复制用于增强现实（AR）波导、晶圆级光学器件（WLO）和先进晶片实验室设备等批量生产应用中的大面积母版拼版的微纳图形。 到目前为止，由于大面积精确母版供应有限，分步重复NIL的进一步发展和生产规模仍然受到制约。 EV集团（EVG）利用NIL …

微机电系统 （MEMS）、 纳米技术 和 半导体市场 晶圆键合机(Wafer Bonding)与光刻设备供应商EVG集团 (EVG)今 天宣布，沈阳硅基科技有限公司（SST）已成功安装EVG850LT 300-mm低温自动产品键合机，用于绝缘硅片（SOI）材料的制造。继先前购买 200-mm EVG850LT之后，这家中 …

2024年7月12日 · It enables nanometer-precision release of bonded, deposited or grown layers from silicon carrier substrates using an IR laser coupled with specially formulated inorganic release materials.

The precision of EVG bond alignment systems accommodates most demanding alignment processes in MEMS production and in emerging fields like 3D integration applications. Wafer and substrate sizes up to 150/200 mm

2025年3月18日 · 2022 年 3 月 2 日，为微机电系统（MEMS），纳米技术和半导体市场提供晶圆键合和光刻设备的领先供应商 EV 集团 (EVG) 和将光纤连接到硅芯片的可扩展解决方案的领导者 Teramount 宣布合作研究晶圆级光学，以解决硅光子学的主要障碍，即光纤芯片封装。

With the EVG850 SOI production bonding system, all essential steps for SOI bonding – from cleaning to pre-bonding and IR-inspection – are combined. Thus, the EVG850 assures a high-yield production process for void-free SOI wafers.

2019年2月28日 · evg bondscale旨在实现各种融合晶圆键合应用，包括工程衬底制造和使用层转移处理的3d集成方法，如单片3d（m3d）。 凭借BONDSCALE，EVG将晶圆键合引入前端半导体处理，并帮助解决国际设备和系统路线图（IRDS）中确定的“深度摩尔”逻辑器件扩展的长期挑战。

2009年3月20日 · 新的EVG NT系列可极大提高对准精度-范围从1微米至0.1微米-从而为生产厂家在先进微电子、化和物半导体、硅基电功率、三维集成电路和纳米等几乎所有相关产业提供了解决方案。 第一批NT系统已经在客户端安装测试完毕，并通过了验收。 “生产工艺中不精确的光刻对准会影响到结构的完整性、最终影响到设备的产量和增加生产成本，”EVG首席技术官Paul Linder指出，“在生产工艺过程中，有许多条件会影响到光刻对准的精度，包括了温度和基片结构，还有 …

evg 850lt是一款专门用于soi晶圆的全自动键合系统，相比evg850增加了低温等离子体激活模块，提高键合质量。 主要特点及参数： ·最大支持12英寸（300mm）SOI晶圆