300mm FOUP 前开式晶圆传送盒 / 晶圆传输盒，可保护、运送、并储存300mm晶圆，在运输传载及储存时提供安全防护。

8寸转12寸 转换器 / FOUP Adapter，承载8寸晶圆用于12吋FOUP，协助8寸晶圆导入12寸制程设备。 推荐产品 8"Adapter in(H300 FOUP H300-S4)

前开式晶圆传送盒FOUP(Front Opening Unified Pod)，主要用于Fab厂中晶圆的保护、运送、储存，是一种专属于12寸晶圆厂内的自动化传送系统重要的传载容器。 它最重要的功能是确保每25片的晶圆在它的保护下避免在每一台生产机台之间的传送被外部环境中的微尘污染 ...

晶圆载具晶圆盒/晶舟盒系列-FOUP / FOSB / Wafer SMIF Pod，可保护、运送、並储存晶圆，在运输傳载及储存时提供安全防护。

2021年6月7日 · Front opening unified pod platform with superior microenvironment control that provides clean and secure 300 mm wafer transport. Interested in Spectra™ FOUPs?

具有耐磨耗晶圆支撑器、wafer防滑动supporter设计和可透视视窗。 依制程需求，可选择一般款FOUP或是低吸湿性材质FOUP。 另有耐高温FOUP可达到制程整合，或是可使用薄化晶圆的对应型号。 I300 FOUP参照SEMI标准规章的规格控 管细节和增强标准使用。

Front Opening Unified Pod for 300mm Wafers. Outstanding sealing capability to prevent particles and contamination from environment. Prevent particle generation and to maintain dimensional accuracy. Capable of conductivity through top, shell/teeth to bottom and side-rails to dissipate electric charge." Main parts of FOUP are made from ESD material.

Tape Frame FOUP采抗静电材料，轻量化、密闭设计，隔离保护晶圆，用于各制程机台传送储存及保护封装晶圆。

专为薄片晶圆设计，领先业界，从1到13片皆可放片生产。 300mm FOUP 前开式晶圆传送盒 / 晶圆传输盒，支援AMHS功能，尺寸符合SEMI规范。 可保护、运送、并储存300mm晶圆，在运输传载及储存时提供安全防护。 专为薄片晶圆设计，领先业界，从1到13片皆可放片生产。

2024年7月12日 · FOUP是Front Opening Unified Pod 或Front Opening Universal Pod的首字母缩写，表示前开式晶圆传送盒。 FOUP的宽度约：420 mm； FOUP的深度约：335 mm； FOUP的高度约：335 mm； FOUP的主要结构： 上面的有OHT（蘑菇头），用于天车搬运移栽用的。 前面是个Door（门板），设备抽取Wafer（晶圆）的门。 旁边是Handle（侧把手），可以定制不同的颜色，为了区分不同污染等级的制程区域管理。 Card区可放留言卡。 下面是RFID（Radio …