Fan-out wafer-level packaging (also known as wafer-level fan-out packaging, fan-out WLP, FOWL packaging, FO-WLP, FOWLP, etc.) is an integrated circuit packaging technology, and an enhancement of standard wafer-level packaging (WLP) solutions.

2018年12月2日 · 简单来说，FOWLP是一种把来自于异质制程的多颗晶粒结合到一个紧凑封装中的新方法。它与传统的矽载板(Silicon Interposer)运作方式不同。 而FOWLP主要的特色与优势在于： 1.不残留矽晶圆. 虽然FOWLP通常需要利用矽晶圆作为载体，但矽晶圆不会留在封装中。

2022年3月8日 · 为了避免引起混淆，本文先介绍无基板扇出型封装Fan-out Wafer Level Packaging（FOWLP），它特指无基板（Substrate，载板、衬板等），直接将裸片通过RDL（重布线层，redistribution layer）扇出到芯片凸块Bump层。

扇出晶圆级封装 （英語： Fan-out wafer-level packaging， FOWLP）是一种 集成电路封装 技术，是标准 晶圆级封装 （WLP）技术的强化。 [1] [2] 传统技术中，首先对 晶圆 进行 切割，然后对单个 裸晶 進行封裝。 封裝尺寸通常比晶片尺寸大得多。 相比之下，在標準WLP流程中， 集成电路 在仍处于晶圆时进行封装，然后附有封装外层的晶圆才被切割；最终的封装实际上 与芯片本身尺寸相同。 然而，小封裝限制了有限封裝空間可容納的外部接點。 對於需要大量接觸的複雜 …

FOWLP的全称是Fan Out Wafer Level Packaging,即扇出晶圆级封装。 它借鉴了标准WLP的思路,即在晶圆阶段就直接进行芯片的封装和测试,从而省去了传统封装中切割、重新固化和基板制造等多道工序,具有工艺简单、尺寸紧凑的优势。 不过,与标准WLP不同的是,FOWLP增加了一个"扇出"环节,使得可布线区域不仅限于单个芯片区域,而是扩展到芯片外围,从而突破了I/O密度和数量的限制。 具体来说,FOWLP工艺包括以下主要步骤: 首先,将完整的芯片晶圆按特定间距切割成单个 …

2023年2月23日 · 而其中扇出型晶圆级封装（FO WLP）被寄予厚望，它将为下一代紧凑型、高性能的电子设备提供坚实而有力的支持。 扇出型晶圆级封装技术最早是由 英飞凌 提出的，使用 RDL 将电路从晶圆上芯片的金属焊盘和焊球扇出到PCB上的金属焊盘，同时一些RDL部分超出（扇出）芯片边缘。 于2009年英飞凌首次将扇出型WLP商业化，用于其无线基带SoC片上系统和具有多种集成功能的GPS、FM 收音机以及LG手机等。 扇出型晶圆级封装技术采取在芯片尺寸以外 …

Fan-Out Package是一种晶圆级封装技术（Wafer Level Package，WLP），因此也可以称为扇出型封装（Fan Out Wafer Level Package，FOWLP），可以认为它是真正意义上的 芯片级封装 （CSP），因为它做到了与芯片尺寸基本一致的大小。它的出现主要是因为Fan-in在处理细间距时 …

2022年7月3日 · 而其中扇出型 晶圆 级封装（FOWLP）被寄予厚望，它将为下一代紧凑型、高性能的 电子设备 提供坚实而有力的支持。 扇出型晶圆级封装技术无需使用中介层或硅通孔（TSV），即可实现外形尺寸更小芯片的封装异构集成。 在嵌入每个裸片时，裸片间的空隙会有一个额外的I/O连接点，在提高I/O数量的同时，也会使得硅的利用率有所提升。 在扇出型晶圆级封装技术的加持下，具有成千上万I/O点的 半导体器件 可通过两到五微米间隔线实现无缝连接，从 …

2021年11月7日 · 核心板通过 LCC 邮票孔 + LGA 封装连接方式引出 MAC、GMAC、PCIe 2.1、USB3.0、 CAN、UART、SPI、MIPI CSI、MIPI. 今年全国两会期间，“体重管理”和“育儿”整体配套政策引发了持久广泛关注。 从“吃”到“养”，都围绕着国人最为关心的话题：健康。 大家常说“病从口入”，在吃这件事上，过去大家可能更多是为了填饱肚子，如今，消费者从挑选食材到厨电都贯彻着健康的宗旨，吃得少了更要吃得好了。 这也意味着在新消费趋势下，谁能抓住众人的心头 …

扇出晶圓級封裝 （英語： Fan-out wafer-level packaging， FOWLP）是一種 積體電路封裝 技術，是標準 晶圓級封裝 （WLP）技術的強化。 [1] [2] 傳統技術中，首先對 晶圓 進行 切割，然後對單個 裸晶 進行封裝。 封裝尺寸通常比晶片尺寸大得多。 相比之下，在標準WLP流程中， 積體電路 在仍處於晶圓時進行封裝，然後附有封裝外層的晶圓才被切割；最終的封裝實際上 與晶片本身尺寸相同。 然而，小封裝限制了有限封裝空間可容納的外部接點。 對於需要大量接觸的複雜 …