2024年2月7日 · HBM (High Bandwidth Memory ) 高带宽内存，将很多个DRAM芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量，高位宽的DRAM组合阵列。 首先，HBM垂直堆叠内存芯片，4个DRAM Die通过3D TSV连接到堆栈底层的逻辑控制芯片Logic Die，这点和HMC是相同的。 然后，这些DRAM堆栈通过Interposer中介层连接到CPU或GPU。 虽然这些HBM堆栈没有与CPU或GPU进行3D集成，但它们通过中介层紧密而快速地连接在一起，以至于HBM的特性与片上集 …

2017年1月2日 · As a graphics-oriented standard, HBM has an architecture that can include a processor (often a GPU) in the same package, providing a tightly-coupled high-speed processing unit. HMC devices, on the other hand, are intended to be connected up to a processor (or “host”) with the ability to “chain” multiple memories for higher capacity.

2017年7月3日 · 高带宽内存(hbm)是一种用于支持内存设备数据吞吐量的高性能接口，其性能远超常规形式的内存。 混合存储立方(HMC)技术带来远超传统高带宽内存设计的性能，如双倍数据率三代与四代(DDR3和DDR4)，但是这两种方法采用的技术不同，它们对服务器内存性能的提升也 ...

2018年5月28日 · HBM（High Bandwidth Memory）代表高带宽内存。 这是一种用于显卡 （GPU） 和高性能计算 （HPC） 环境等的新型内存技术。 HBM 提供比传统 GDDR （图形双倍数据速率） 内存高得多的带宽， 允许更快的数据传输。

2020年3月17日 · HMC使用一种称为“硅穿孔” (TSV)的垂直管道途径，以电气连接单个芯片的堆栈，让高性能逻辑与DRAM芯片结合在一起，从而使内存模块的结构就像立方体一样，而不是平放在主板上。 相较于DDR技术，HMC架构能以较低功耗实现更高的性能。 这项技术的发展是以混合内存立方体联盟 (Hybrid Memory Cube Consortium；HMCC)为主导，成员包括主要的内存制造商，如美光 (Micron)、海力士 (SK Hynix)和三星 (Samsung)，以及像是Altera、Arm、IBM、微 …

2024年2月19日 · HBM（High-Bandwidth Memory）和HMC（Hybrid Memory Cube）是两种高性能内存技术，它们在设计和应用上有一些相似之处，但也存在一些关键差异。 以下是对这两种技术的简要概述和比较：

2024年2月7日 · hbm和hmc都是旨在提高带宽和降低功耗的高性能内存技术。 它们使用了相似的堆叠内存设计，但在实现、市场定位和应用领域上有所不同。 HBM在高性能图形处理市场中得到了更广泛的采用，而HMC则更侧重于企业级应用和高效数据处理。

2024年2月5日 · hmc是典型的3d集成技术，而hbm则更高一筹，被称为3.5d集成技术，别小看这0.5个维度，它能带来更紧密的集成度，从而提高系统的功能密度。 从结构上来说，hbm真正击败hmc的原因是什么呢？距离。 有人问，hmc败北hbm是因为它是3d封装而hbm是3.5d吗？是的，确 …

2018年3月20日 · 高带宽内存(hbm)是一种用于支持内存设备数据吞吐量的高性能接口，其性能远超常规形式的内存。 混合存储立方(hmc)技术带来远超传统高带宽内存设计的性能，如双倍数据率三代与四代(ddr3和ddr4)，但是这两种方法采用的技术不同...

HMC与HBM都是TSV工艺的堆栈内存，很容易混淆，不过具体结构上HMC内存与HBM还是有很大不同的，它可以分为三个层次——顶部的是堆栈的DRAM核心，中间有个逻辑层（logic Layer），最下面则是封装层（package）。