htssop 热增强型薄型紧缩小外形封装 hvqfp 热增强型极薄四方扁平封装 jlcc j 形引线式陶瓷或金属芯片载体 lccc 无引线陶瓷芯片载体 ...

The Heat sink thin shrink small outline package [3] (HTSSOP) is Texas Instruments name for a TSSOP with an exposed pad on the bottom side. [4] There are some other manufacturers who use the same name. See also. List of electronic component packaging types; Small outline integrated circuit;

HTSSOP Thermally Enhanced Thin Shrink Small-Outline Package HVQFP Thermally Enhanced Very Thin Quad Flat Package JLCC J-Leaded Ceramic or Metal Chip Carrier LCCC Leadless Ceramic Chip Carrier ...

HTSSOP 散热器薄收缩小外形封装(HTSSOP) 是德州仪器(TI)对底部带有裸露焊盘的 TSSOP 的名称。还有一些其他制造商使用相同的名称。 HTSSOP封装 QFN (quad flat non-leaded package)四侧无引脚扁平封装

Package Version Package Name Mount Terminal Position Package Style Dimensions Termination Count Material; SOT527-2: HTSSOP20: surface mount: double: HTSSOP: 4.4 x 6.5 x 0.9

HTSSOP-B20 パッケージ情報 3.8 包装方法 個装箱内に最大 1 リール入っています。 3.9 梱包形態 梱包箱内に最大 5 箱 個装箱が入っています。 (単位:mm)梱包箱寸法 X 372 Y 368 Z 305 3.10 ラベル仕様 www.rohm.com 5/9 TSZ02201-HTSSOP-B20-1-1

HTSSOP-B20 Package Information 3.8 Packing Method 1 reel(s) or less per unit box 3.9 Packing Style 5 unit boxes or less per shipping box (unit:mm) Shipping Box Dimension X 372 Y 368 Z 305 3.10 Label Specification www.rohm.com 5/9 TSZ02201-HTSSOP-B20-1-2 ©2016 ROHM Co., Ltd.

2018年3月28日 · 文章浏览阅读5.4w次，点赞26次，收藏92次。SOP、SSOP、TSOP、TSSOP、SOL、SOJ 封装的区别SOP (Small Outline Package):pin脚间距：1.27mm 正常的贴片厚度和脚的间距，小外形封装。在EIAJ 标准中，针脚间距为1.27mm (50mil)的此类封装被称为“SOP”。请注意，JEDEC 标准中所称的“SOP”具有不同的宽度。

2010年3月31日 · Package Version Package Name Package Description Reference Codes Issue Date; SOT1172-1: HTSSOP28: plastic thermal enhanced thin shrink small outline package; 28 leads; body width 4.4 mm; lead pitch 0.65 mm; exposed die pad

On this page you can find the dimensions and packing method for Toshiba Semiconductor's HTSSOP48-P-300-0.50 package.