High Bandwidth Memory (HBM) is a computer memory interface for 3D-stacked synchronous dynamic random-access memory (SDRAM) initially from Samsung, AMD and SK Hynix.

2025年2月12日 · 当前最新的HBM3/HBM3E显著提升了容量和带宽：例如HBM3单颗芯片密度可达32Gb，堆叠16层达到64GB容量，较HBM2E提升将近3倍 synopsys.com。 HBM3运行速率可 …

2022 年 1 月，jedec 发布了新标准 jesd238“ 高带宽内存 (hbm3) dram”。与之前已有的 hbm2e 标准 (jesd235d) 相比，hbm3 标准提出了多项增强功能，包括支持更大的密度、更高速运算、更 …

HBM3 Icebolt 采用 12 层 10 纳米级 16 Gb DRAM die堆叠，实现 24GB 的存储容量，24GB是三星前代产品HBM2E的 1.5 倍。 利用新型解决方案打造更强大的神经网络，并以更快的速度处理 …

hbm 高带宽存储突破性地堆叠 dram die，实现小体积、高带宽和高速传输。 采用 TSV 技术，将多层 Die 连接至逻辑 Die，提供高达 800GB/s 的带宽，满足高性能 AI 服务器 GPU 需求。

2022年9月8日 · HBM3 DRAM器件通过可以分成很多完全独立通道的接口和主机die合封，通道间无需同步；HBM3期间使用大数据位宽接口的方案来实现对DRAM高速，低功耗的访问。每个 …

2024年3月1日 · 目前迭代至HBM3的扩展版本HBM3E，提供高达8Gbps的传输速度和16GB内存，由SK海力士率先发布，将于2024年量。 HBM主要应用场景为AI服务器，最新一代HBM3e …

HBM3 Icebolt stacks 12 layers of 10nm-class 16 Gb DRAM dies for 24GB of memory - an astonishing 1.5 times more than our previous generation. The latest solution lets you go deep …

2025年1月22日 · h100 gpu 因 hbm3 显存，处理大规模数据与复杂计算时读写更迅速，提高计算效率，助力深度学习等领域。 MI300 系列结合 HBM3 显存与高性能计算核心，满足专业用户对 …

2024年9月3日 · 2022 年 1 月，jedec 发布了新标准 jesd238“高带宽内存 (hbm3) dram”。与之前已有的 hbm2e 标准 (jesd235d) 相比，hbm3 标准提出了多项增强功能，包括支持更大的密度、 …