MediaTek Helio G70 – an 8-core chipset that was announced on January 15, 2020, and is manufactured using a 12-nanometer process technology. It has 2 cores Cortex-A75 at 2000 MHz and 6 cores Cortex-A55 at 1700 MHz.

The MediaTek Helio G70 is ideal for mainstream smartphone users and elite mobile gamers. The G70 incorporates a pair of powerful Arm Cortex‑A75 CPUs operating up to 2GHz, plus six Cortex‑A55 CPUs in a single, octa‑core cluster. These are interlinked and share a large L3 cache for improved performance plus up to 8GB of fast LPDDR4X memory.

2020年5月27日 · The Mediatek Helio G70 is a mainstream ARM SoC for smartphones (mainly Android based) that was introduced in 2020. It is manufactured in a 12 nm FinFET process and integrates 8 CPU cores. Two...

2022年3月7日 · 两款处理器的能效相当，但Helio G70在GPU部门略有优势。在CPU性能方面，由于基于ARM的A75架构的更快的CPU内核，G70明显更快。 优胜者：Helio G70. 骁龙675与Helio G70. 凭借更快的CPU和GPU，骁龙675在所有部分的表现都优于Helio G70。 优胜者：骁龙675. HelioG70与G90T

2020年1月14日 · 针对入门级智能手机，联发科今天发布了新的Helio G70以及G70T两款处理器，看起来真的也是相当入门。相较于G90T处理器（A76大核+A55小核），G70两款处理器使用的是A75大核（2.0GHz）以及A55小核（1.7GHz），八核，但是联发科没有公布大小核的数量。

MediaTek Helio G70 这是一款使用 台積電 制造的处理器，采用 12 纳米工艺制造，于 2020年1月 宣布发布。 它拥有 8 核心，运行频率为 2000MHz，并集成了 Mali-G52 MP2 GPU。

MediaTek Helio G70 - 基准、测试和规格 处理器MediaTek Helio G70是在12 nm技术节点和架构Cortex-A75 / Cortex-A55 。 它的基本时钟速度是1.70 GHz (2.00 GHz) ，以及涡轮增压中的最大时钟速度 - -- 。

Mediatek Helio G70是一款在2020年1月发布并由几家智能手机品牌的设备制造商宣布的移动处理器。 这款芯片具有两个 2GHz Cortex A75 六个 1.7GHz Cortex A55 核心。 SoC由Mediatek自主设计，并由TSMC使用10 nm工艺技术制造。

联发科Helio G70是2020年推出的用于智能手机（主要基于Android）的主流ARM SoC。 它采用12 nm FinFET工艺制造，并集成8个CPU内核。 两个高达2 GHz的快速ARM Cortex-A75内核用于执行性能任务，六个1.7 GHz的小型ARM Cortex-A55内核以提高效率。

CPU核心纳米大小代表制造工艺水平、功耗发热控制能力及性能潜力。 CPU核心的工作时钟频率，影响其性能表现。 在特定高负荷状态下可提升到的高于基本频率的工作频率，以增强性能。 单核心运算平均性能得分。 多核心运算平均性能得分。 集成图形显卡性能得分。