sop-8：常用于集成电路（ic）的标准封装，有8个引脚。 2. soic-16：集成电路的标准封装，有16个引脚，采用0.05英寸（1.27毫米）的引脚间距。 3. sop-28：较大的sop封装，有28个引脚。适用于集成电路较多的场合。 4. soic-8:集成电路的小型封装，只有8个引脚。常用于低 ...

2020年6月24日 · SOP 和 SOIC 有细微差别。 SOP 是一个比较通用的叫法，后来才有了 SOIC 的封装，SOIC 封装在外形上和 SOP 几乎一样。 差异在管脚上， SOIC 更加细，据说是为了减少占地面积。 以下是引脚尺寸图对比。 SOIC-8 的焊盘宽度是 0.6mm，SOP-8 的焊盘宽度是 0.65mm， 综合对比完全可以互相替换。 插播一条反爬虫信息，读者可以忽略： 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从 DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先 …

Comparison Between SO 8 and SOIC 8. SOIC has ultra-high-density vertical stacking for excellent performance, low power consumption, and low RLC (resistance-inductance-capacitance). SO 8 is an emerging microelectronic technology that places an entire system on a single chip-size package.

A small outline integrated circuit (SOIC) is a surface-mounted integrated circuit (IC) package which occupies an area about 30–50% less than an equivalent dual in-line package (DIP), with a typical thickness being 70% less.

2024年1月12日 · SOIC8（Small Outline Integrated Circuit 8）是一种小型集成电路封装形式，通常采用了表面贴装技术。SOIC8封装尺寸为3.9mm x 4.9mm，引脚数量为8个。这种封装形式常用于模拟集成电路、计时器、ADC和DAC等IC封装。

SOP（Small Outline Package）封装和SOIC（Small Outline Integrated Circuit）封装之间的差异相对细微，实际上，SOIC 是 SOP 的一种具体类型。 以下是它们的细微差别及是否可以混用的分析：

2023年9月26日 · Compare SO-8 and SOIC-8 Chips to Understand the Differences Between These Surface Mount Packages. Learn About Their Characteristics, Dimensions, and Applications in Electronic Circuits.

2020年10月28日 · SOP 和 SOIC 有细微差别。 SOP 是一个比较通用的叫法，后来才有了 SOIC 的封装，SOIC 封装在外形上和 SOP 几乎一样。 差异在管脚上， SOIC 更加细，据说是为了减少占地面积。 以下是引脚尺寸图对比。 SOIC. SOP. SOIC-8 的焊盘宽度是 0.6mm，SOP-8 的焊盘宽度是 0.65mm，综合对比完全可以互相替换。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从 DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之 …

SOIC-8稳压器系列经受住了时间的考验; 川土微电子隔离器芯片 CA-IS3720HS SOIC-8 可替ISO772 ADUM3200; 使用DS1075K开发板对SOIC和TO-92封装进行编程; 国产运放和温度传感器介绍; MR25HxxxDF的2.0mm裸露底垫新封装已获Everspin批准生产

UCC53x0 采用 4mm SOIC-8 (D) 或 8.5mm SOIC-8 (DWV) 封装，可分别支持高达 3kVRMS 和 5kVRMS 的隔离电压。 凭借这些各种不同的选项，UCC53x0 系列成为电机驱动器和工业电源的理想之选。