ISSCC 非常工程，难度非常高。 我举个ISSCC的论文例子，AMD在isscc2023发了一篇，题目很简单，就叫 ZEN4架构。 isscc基本都是需要完整流片和测试的，而且现在isscc流的片基本都是28nm以下。

Aug 5, 2020 · 微电子顶会的难度跟计算机顶会还是有很大差距的。 全国范围内来看，每年三大会总数都超过40篇了。 对于具体一个人来说，博士发4篇ISSCC的确难度比较大，也不现实，但是每年都搞出1篇IEDM的难度真不大（楼上老哥别打我啊）。

isscc肯定是含金量最高的，一般是9月投稿，11月出结果，2月开会。 这个会议发布了集成电路史上的许多重大芯片设计，历史氛围浓厚。

ISSCC 2023半导体会议，中国论文接收数首次超过美国，显示了中国在该领域的重要地位。

1. 画PCB板 2. 准备测试方案 3. 开始画6*25=150张图 4. 开始写10000字符长度的文字稿 5. 开始写长度为10页的JSSC稿子 好奇的同学们可能会问，为什么现在就要开始写J呢？你想啊， 首先，如果你的I没有中，那么你可以在第一时间把J的稿子交上去，狠狠地打一个timing。 其次，如果你的I中了，那么你可以第一 ...

2021年6月22日修正排名。 isscc的数量不完全反应学校的实力，要不然澳门大学比麻省理工、 加州大学伯克利 还要好。 以下排名仅供参考，没有数据，仅根据我的经验排。 1，加州大学伯克利 2，麻省理工学院 3，斯坦福大学 4， 加州大学洛杉矶 5，密歇根大学安娜堡

2025年2月16日至20日，第72届ISSCC（国际固态电路会议）在美国旧金山召开，模拟集成电路重点实验室作为第一署名单位在ISSCC 2025发表了4篇学术论文，此为西安电子科技大学作为第一署名单位首批被ISSCC接收的论文。

ISSCC 非常工程，难度非常高。 我举个ISSCC的论文例子，AMD在isscc2023发了一篇，题目很简单，就叫 ZEN4架构。 isscc基本都是需要完整流片和测试的，而且现在isscc流的片基本都是28nm以下。 光是这一点就已经拦住大部分人，门槛已经不是你有多少idea，而是你的组能否流片，流片能否成功，成功后测试 ...

如果没有海外回来发过isscc的人教你，那只能自己琢磨。 恰巧国际化是西电做的比较差的。 至于什么时候能发，我认为只是时间问题，具体一点不是25年就是26年。 不过话又说回来的，发isscc有那么重要吗？ 我发过isscc，如果我去西电的话，我相信我还可以继续发。

数据来源于清华大学贾海昆老师，公众号：haikun01 有很多学校都有ISSCC论文，国内科研实力越来越牛了，硕果累累，这样看来，读博有前人铺路，毕业可能会容易不少。