DAT3 XF TagLiner High-Volume RFID Inlay Die Bonding For the highest productivity . nd quality standard at the lowest cost of ownership. Curing in milliseconds versus seconds in the current …
ITEC emerges as independent semiconductor equipment
2021年7月6日 · Currently, ITEC offers the following benchmark solutions for best-in-class semiconductor back-end manufacturing: ADAT assembly equipment for die bond and chip sort …
Tagliner inlay die bonder - ITEC
Eliminating manual handling through automated wafer change and qualified for die bond of all known ICs down to 200 μm die size, the ADAT3 XF Tagliner performs a complete inspection …
旗下半导体设备制造商ITEC独立 闻泰科技进入半导体设备赛道_腾 …
2021年7月6日 · 据闻泰科技介绍，ITEC提供以下的解决方案，包括适用于裸片粘接和芯片测试的ADAT组装设备——最快速的组装设备，每秒处理的裸片数最多达20片 ...
ITEC
From fast, accurate die bonders and sorters for mass-produced semiconductor devices, to high-throughput production testers and highly efficient Automated Optical Inspection (AOI) systems. …
RFID革新：ITEC的ADAT3 XF Tagliner重新定义贴片机性能
2023年11月15日，位于荷兰奈梅亨的ITEC公司正式发布了引领行业潮流的ADAT3 XF Tagliner，成为嵌体 贴片机 领域速度和精度的新标杆。 这款贴片机以惊人的每小时48,000颗产品的贴装速 …
闻泰科技：旗下安世半导体成立独立半导体设备公司 ITEC - IT之家
2021年7月6日 · ITEC 提供最高生产率水平的组装、测试、检测和智能制造平台，支持从小信号器件到功率 MOS 器件的大批量制造。 ITEC 总部位于荷兰奈梅亨，在中国香港拥有大型供应链 …
独立半导体设备制造商ITEC借助高生产率的芯片组装系统缓解半导 …
目前，ITEC提供以下标杆性解决方案，从而实现先进的半导体后道制造： 适用于裸片粘接和芯片测试的ADAT组装设备——最快速的组装设备，每秒处理的裸片数最多达20片，每个系统每天 …
ITEC Becomes an Independent Semiconductor Equipment Manufacturer
2021年7月28日 · ITEC will now focus on the manufacturing of fast assembly and electrical test equipment, as well as integrated smart manufacturing solutions. The ADAT3 die-bonding and …
ITEC Introduces the Industry’s Fastest and Most Accurate RFID …
2023年11月15日 · ITEC’s ADAT3 XF Tagliner is the industry’s fastest, and most accurate RFID inlay die bonder. Featuring placement speeds of up to 48,000 Units Per Hour (UPH), with …