Integrated circuit speed advantages—BGA packages operate well into the microwave frequency spectrum and achieve high electrical performance by using ground planes, ground rings, and power rings in the package construction.

BGAs are available in a variety of types, ranging from plastic overmolded BGAs called PBGAs, to flex tape BGAs (TBGAs), high thermal metal top BGAs with low profiles (HL-PBGAs), and high thermal BGAs (H-PBGAs). The H-PBGA family includes Intel’s latest packaging technology - the Flip Chip (FC)-style, H-PB-GA.

bga封装常用于现代的集成度较高的处理器，如一些移动设备和嵌入式系统的处理器。bga封装的优点是连接可靠性较高，适用于高密度和高热量的应用，如移动设备和嵌入式系统。但是，bga封装的缺点是难以维修和升级，因为焊接是永久性的。

BGA的全称叫做“ball grid array”，或者叫“ 球柵网格阵列封装 ”。目前，绝大部分的intel移动CPU都使用了这种封装方式，例如intel所有以H、HQ、U、Y等结尾（包括但不限低压）的处理器。

Agilex™ 7 FPGAs and SoC FPGAs are offered in a ball grid array (BGA) packages with a copper integrated heat spreader (IHS). The BGA package can be rectangle or square, and may contain several types of dies, such as core, tile, and HBM2e. The package code includes a BGA designator, an approximation of the ball count magnitude, and variant.

A ball grid array (BGA) is a type of surface-mount packaging (a chip carrier) used for integrated circuits. BGA packages are used to permanently mount devices such as microprocessors . A BGA can provide more interconnection pins that can be put on a dual in-line or flat package .

2019年12月21日 · intel从5代酷睿移动版开始全面使用BGA封装，未来可能永远也不会再考虑使用PGA封装。 但幸好还有个替代品：“台U本”。 “台U本”也就是所谓的“准系统”，使用的是台式机CPU，主板也是LGA的接口，可以随意更换台式机使用的CPU。

英特尔® 至强® D-1700 和 D-2700 处理器采用高密度 BGA 封装，结合了 AI 加速、实时功能和高速 I/O 技术，非常适合嵌入式服务器以及在边缘极端环境中为应用提供高性能计算。 英特尔® SST 2 可精确控制每核的吞吐量和性能。 该技术可用于调优多个并发工作负载的 CPU 性能。 并非所有操作系统均支持所有功能。 合作伙伴联系信息详见英特尔® 物联网解决方案联盟。 *Linux 由英特尔通过向 Linux 开源社区发行的英特尔® Linux 驱动程序提供支持。 各个 Linux 发行版是否采 …

The BGA land pattern aims to maximize the mechanical Temp-Cycle and Shock reliability of Second Level Interconnects (SLI) and ensure power delivery integrity. Altera recommends adhering to specified land pattern guidelines for each …

本文档介绍各种台式机处理器封装类型。 FC-LGAx 封装是当前台式机处理器家族使用的最新封装类型，可追溯到专为 LGA775 插槽设计的英特尔® 奔腾® 4 处理器，并扩展到专为 LGA1700 插槽设计的第 13 代英特尔® 酷睿™处理器。 FC-LGA 是倒装芯片平面栅格阵列 x 的缩写。 FC（倒装芯片）表示处理器芯片位于基板顶部，与地面触点相对。 LGA（基板栅格阵列）是指处理器芯片如何连接到基板。 数字 x 表示软件包的修订号。 该封装包含安装在基板陆地载体上的处理器内 …