2024年10月25日 · 电科装备此次推出的异质结专用pvd，突破了可调高磁场强度的旋转阴极系统、大跨度直流脉冲控制系统等关键技术，具有靶材利用率高、成膜均匀性好、设备稳定性高的特点。 2019年12月，打破国外垄断！上方自研g8.6代新型显示pvd装备进入生产状态

应用材料公司的 Endura ALPS（先进低压源）Cobalt PVD（物理气相沉积）系统为高深宽比结构的 栅极 和 接触孔 应用提供简单的高性能 金属硅化物 解决方案。 ALPS 技术将钴延伸至 90nm 技术节点以下，可提供优良的钴底部覆盖，且不会对器件造成 等离子 损伤，缺陷数量极少。

2020年7月14日 · 准直器（Collimator） PVD原理是在靶材和圆片之间加一个六角孔状的准直器，用于筛除掉从靶材溅射下来的较大入射角金属材料，准直器腔体沉积速率较慢，PM周期较短。 长距PVD原理是增大晶圆到靶材的距（传统溅射一般为190mm,长距溅射为240mm）,筛除掉从靶材溅射下来的较大入射角金属材料，长距腔体沉积速率较慢，均匀性较差，PM周期短。 IMP（Ionized Metal Plasma） RF线圈用于电离金属原子，使其变成金属离子，RF BIAS 在晶 …

PVD技术 是制备薄膜材料的主要技术之一，膜层可实现特定的光谱及功能特性，也可以赋予产品金属质感和丰富的颜色等外观特性，并改善耐磨、耐腐蚀性，延长寿命。 真空蒸发镀膜 和 溅射镀膜 是最主流的两种 PVD 镀膜方式。 今天博顿君分享PVD的相关知识，供朋友们参考。 PVD 物理气相沉积 是一种物理气相反应生长法。 沉积过程是在真空或低气压气体放电条件下，即在低温等离子体中进行的。 涂层的物质源是固态物质，经过“蒸发或溅射”后，在零件表面生成与基材性能 …

2025年2月23日 · 在半导体制造领域， PVD （物理气相沉积）和 CVD （化学气相沉积）是极为关键的两种薄膜沉积技术，它们各自有着独特的特点、明显的区别以及广泛的应用场景。 • 低温沉积优势：一般工作温度处于300℃ - 500℃的区间，这一特性使得在半导体制造过程中，能有效避免对 晶圆 上已形成的精细结构和热敏材料造成热损伤。 例如在先进制程工艺中，当需要在已完成部分加工的晶圆上沉积薄膜时，低温沉积可确保之前形成的 晶体管 、 电路 等结构不受高温影响， …

2024年12月12日 · 文章详细解析了pvd工艺的工作机制、薄膜特性及其与传统镀膜技术的对比，同时探讨了蒸发镀膜、磁控溅射、离子镀及复合技术的工艺细节。 结合机械制造、电子光学、医疗设备等多领域的核心应用，本文还对PVD工艺的优势与局限进行深度总结，并展望其未来 ...

2022年9月16日 · 物理气相沉积 (PVD)技术是指在真空条件下采用物理方法将材料源（固体或液体）表面气化成气态原子或分子，或部分电离成离子，并通过低压气体（或等离子体）过程，在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术，物理气相沉积是主要的表面处理技术之一。 为了保证处理后的工件硬度和使用寿命，PVD处理技术对原材料有一定的要求。 PVD处理技术对原材料的要求. 资料来源：华经产业研究院整理. 2、PVD与CVD对比情况. 薄膜生长即通过采用物理或化学方 …

2024年10月25日 · 电科装备此次推出的异质结专用pvd，突破了可调高磁场强度的旋转阴极系统、大跨度直流脉冲控制系统等关键技术，具有靶材利用率高、成膜均匀性好、设备稳定性高的特点。 2019年12月，打破国外垄断！上方自研g8.6代新型显示pvd装备进入生产状态

物理气相沉积（Physical Vapor Deposition，PVD），通过物理手段将固体或液体表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子(等离子体)，在真空空间输运到基体表面并沉积成薄膜的方法，PVD 镀膜技术主要分为三类，真空蒸发镀膜、真空磁控溅射镀膜和真空离子镀膜。

2024年11月15日 · 光学真空镀膜主要采用物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）和离子束辅助沉积（IAD）等工艺。 不同的工艺适用于不同类型的薄膜制备，并具有独特的技术优势和局限性。 A. 物理气相沉积（PVD） 物理气相沉积（PVD）是最常见的光学镀膜方法，包括蒸发镀膜和溅射镀膜。 1. 蒸发镀膜技术通过加热靶材使其气化，然后在真空环境中将气体分子沉积到基片表面形成薄膜。 根据加热方法不同，蒸发镀膜又分为热蒸发和电子束蒸发。 热蒸发：热蒸发镀 …