2011年8月15日 · Featuring technology breakthroughs that produce industry-leading sensitivity and throughput, the eDR-7000 addresses defect imaging and classification challenges at today's leading edge—where yield-killing defects can be as small as 10nm, or located at the bottom of a deep trench or hole.

eDR-7000 是同类工具中唯一能够可靠地识别小至 20 纳米节点晶圆缺陷检测系统之灵敏度阀值的一款工具。 其中包括上月推出的 Surfscan® SP3 以及 KLA- Tencor 即将推出的图形晶圆检测产品系列的各个型号。 KLA-Tencor 电子束技术部副总裁兼总经理 Cecelia Campochiaro 博士表示,“eDR-7000 能够让我们全面了解晶圆上的缺陷数量与种类。 这款新工具能够将目前可用的复查系统通常会遗漏掉的 10 纳米缺陷及缺陷类型重新定位并予以成像。 它每秒钟能够复查多个缺 …

通过如宽光谱图案晶圆检测仪上的IAS™和裸片晶圆检测仪上的OptiSens™等连通功能，eDR7380为KLA检测设备提供了独特连接，以便在IC和晶圆制造制程中加速良率改进。

Surfscan® SP3 以及 KLA-Tencor 即將推出的晶圓檢測產品系列 的其他產品。 KLA-Tencor 電子束技術部副總裁兼總經理 Cecelia Campochiaro 博士表示,「 eDR-7000 能 夠讓我們全面瞭解晶圓上的缺陷數量與種類。 此款新工具能夠將目前可用的

KLA's defect inspection and review tools support defect discovery and inline/tool monitoring: 39xx, 29xx, Surfscan, 8 Series, CIRCL, eDR7xxx, Puma.

2011年8月15日 · Featuring technology breakthroughs that produce industry-leading sensitivity and throughput, the eDR-7000 addresses defect imaging and classification challenges at today's leading edge—where...

alysis for sub-100 nm defects, and exceptional system stability and reliability. Fully automated defect classification (RT-ADCTM) and dramatically accelera. nced with the Inline Defect …

With connectivity features, such as IAS™ for broadband optical patterned wafer inspectors and OptiSens™ for bare wafer inspectors, the eDR7380 provides unique linkage to KLA inspectors for faster yield learning during IC and wafer manufacturing.

広帯域光学パターン付きウェーハ検査装置用のIAS™やベアウェーハ検査装置用のOptiSens™などの接続機能を備えたeDR7380は、KLA検査装置との独自の連携により、ICやウェーハ製造時の歩留まり学習を迅速に行います。

2011年8月15日 · Featuring technology breakthroughs that produce industry-leading sensitivity and throughput, the eDR-7000 addresses defect imaging and classification challenges at today's leading edge—where yield-killing defects can be as small as 10nm, or located at the bottom of a deep trench or hole.