COG全称chip on glass，COF全称chip on film，COP全称chip on plastic。 其中，chip指的是屏幕显示驱动芯片和电路，on后面的单词指的是 TFT薄膜晶体管 的基材。 这几种封装工艺从前到后价格是依次变贵，而且COG和COF既可以用在LCD屏也可以用在OLED屏，但是COP封装只能用在柔 …

2019年8月31日 · COF全称为chip on flex或者chip on film， 中文即为柔性基板上的芯片技术，也成为软膜构装技术。 与 COG 技术类似，将 IC 芯片直接封装到挠性印制板 上，达到高构装密度，减轻重量，缩小体积，能自由弯曲安装的目的。

COF全称为Chip on Film，也就是 柔性基板 上的封装技术，通过将 驱动IC 直接封装到柔性基板上，实现缩小产品体积、实现自由弯曲、减小产品边框的目的。 COF应用于显示面板上，可以有效减小显示面板下边框D-Border的宽度，提高产品显示面积占比，给消费者带来更强的视觉冲击效果。 COF和COG产品D-Border对比图示. COF结构按照状态划分，可以分为： 卷状结构 和 片状结构；按照层数来划分，可以分为：单层COF和双层COF，接下来我们逐一说明。 1、卷状结构和 …

We developed a so-called "reel-to-reel method" COF technology using a long carrier tape for the LCD driver package. This method enables mass production of COF. We used the ILB (inner lead bonding) technique that connects inner leads on a 2-layered tape …

COF is a flexible film with the ability to carry ICs and passive components by using the characteristics of the COG technology process, and in terms of flexibility, COF not only helps to enhance the functionality of products, high density of the assembly, thin and light, but also increases the added value of products.

2020年9月19日 · 普遍来说单层COF比双层成本上要低5倍,但一般的机台的精准度无法满足单层COF,对技术要求很高;双层COF拥有更好的解析度,但打两层COF,需要更多bonding ...

2020年9月18日 · 江苏上达电子总经理沈洪在接受记者采访时表示，屏幕正在由LCD转向OLED，但不论哪一种屏幕都需要COF封装技术。 COF封装的优势领域在大尺寸面板，虽然面板一直在革命性发展，但点亮屏幕仍然依托显示驱动IC。 反观占比更小的COP封装技术事实上已经超出线路板领域，换言之即将显示驱动IC固定在屏幕上，而不是线路板。

2018年6月13日 · “COF”（Chip On Flex或Chip On Film）又称覆晶薄膜，和COG相比后最大的改进就是将触控IC等芯片固定于柔性线路板上的晶粒软膜构装，并且运用了软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。

在进入“全面屏”时代之前，"COG"（Chip On Glass）是智能手机屏幕普遍采用的一种封装技术。COG就是IC芯片被直接绑定（bonding）在LCD液晶屏幕的玻璃表面，这种封装技术可以大大减小整个 LCD 模块的体积，良品率高、成本低并且易于大批量生产。

2018年5月10日 · 一种是直接连接到用于显示面板的刚性的玻璃基板系统，这是cog的ddi封装方式，一种是通过柔性膜附接到cog（玻璃上的芯片）上，这是cof的方式，这样的封装方式是显示面板本身使用时一个比较灵活的方式，而另外一个是把ddi绑定到pi上，称为cop。