2019年9月26日 · lcp薄膜在fccl的应用 由于PI膜存在结构性缺陷，业界对LCP的研究越来越多。 下图列举了典型的LCP基FCCL和PI基FCCL基本性能对比，LCP基FCCL的缺陷是剥离强度较低。

2019年9月2日 · 据了解，Espanex是一种用于柔性印刷电路板的无粘合剂覆铜层压板（FCCL），主要通过原始聚酰亚胺设计和合成技术将聚酰亚胺树脂直接浇铸铜箔上生成。 目前，公司电路板材料在双层FCCL全球市场占有率为25%。 新日铁还在研发生产相应的低介电型聚酰亚胺，F系列的介质层控制在50μm以下，M系列的低介电型聚酰亚胺还在推进生产，预计产能将达到1200万平米/年。 由于5G网络频率比4G要快的多，因此需要安装许多基站才能达到预期需 …

lcp 挠性覆铜板 是一种高性能的柔性电路板材料，具有以下优异特性： 优异的柔软度、机械特性、耐化学药品特性、耐热性 超低吸水率、 水蒸气透过率

5G使用更加高频的信号，对材料的介电常数和介电损耗等有更高要求，LCP作为最优的替代PI的FPC基材，已在连接器及iphone手机天线上实现应用。 LCP-FPC 全LCP方案

2024年9月3日 · 液晶聚合物挠性覆铜板（LCP-FCCL）具有优异的宽带高频性能、低吸湿率、低介子损耗、高耐热性、耐化学稳定性和尺寸稳定性等优异性能，是微波电路的理想材料，能够满足高速数字及高频电路的制造要求，常应用于移动互联设备、车载雷达及互连系统。 目前，市场上常用的物挠性覆铜板主要是以PI (聚酰亚胺)膜为介质材料，其具有成本低、耐热性好、柔性强、物理强度高、介电常数（Dk）/介质损耗（Df）较低等优势。

2022年11月10日 · 挠性覆铜板（FCCL）是指以PI薄膜或聚酯薄膜等绝缘材料为基材，表面覆以满足挠曲性能要求的薄铜箔导体而得到的单面挠性覆铜板或双面挠性覆铜板。 挠性覆铜板具有轻、薄和可挠性的特点，因此以挠性覆铜板为基板材料的FCCL被广泛应用于手机、数码相机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。 随着新产品的出现和原有产品的更新，传统的FCCL 所用的绝缘基膜，如聚酰亚胺（PI）膜和聚酯（PET）膜，还有聚萘酯（PEN ）膜等 …

2024年11月6日 · 液晶聚合物挠性覆铜板（LCP-FCCL）具有优异的宽带高频性能、低吸湿率、低介子损耗、高耐热性、耐化学稳定性和尺寸稳定性等优异性能，是微波电路的理想材料，能够满足高速数字及高频电路的制造要求，常应用于移动互联设备、车载雷达及互连系统。 目前，市场上常用的物挠性覆铜板主要是以PI (聚酰亚胺)膜为介质材料，其具有成本低、耐热性好、柔性强、物理强度高、介电常数（Dk）/介质损耗（Df）较低等优势。

2019年4月9日 · 下图列举了典型的lcp基fccl和pi基fccl基本性能对比，lcp基fccl的缺陷是剥离强度较低。 LCP的最大优势在与其很低的吸湿性和优异的尺寸稳定性，在极潮湿的环境下依然能保持很好的尺寸稳定性和剥离强度，且LCP的界质损耗比较小，几乎和PTFE在同一水平，适用于高频 ...

公司国内首创研发的基于LCP-FCCL为基材的超薄柔性覆铜板。 公司LCP-FCCL的FCCL通过使用低传输损耗的LCP-FCCL作为纤芯，具备更低DF，更低吸水率的优异特性，降低信号传输损耗，具备良好的高频特性，有助于大容量和高速传输，更适应5G高频发展。 天线（基站、车载用毫米波雷达）、高频电路板、服务器用电路板、测量用电路板等。 企业注重高端前沿材料研发，瞄准市场前景，提前规划布局，长期与国际先进材料制造企业、研发机构保持稳定良好的合作关系，共 …

2024年11月6日 · 液晶聚合物挠性覆铜板（LCP-FCCL）具有优异的宽带高频性能、低吸湿率、低介子损耗、高耐热性、耐化学稳定性和尺寸稳定性等优异性能，是微波 电路 的理想材料，能够满足高速数字及高频电路的制造要求，常应用于移动互联设备、车载雷达及互连系统。 目前，市场上常用的物挠性覆铜板主要是以PI (聚酰亚胺)膜为介质材料，其具有成本低、耐热性好、柔性强、物理强度高、介电常数（Dk）/介质损耗（Df）较低等优势。