LGA is currently used as a physical interface for microprocessors of the Intel Pentium, Intel Xeon, Intel Core and AMD Opteron, Threadripper, Epyc, and newer Ryzen families.

LGA封装适用于高性能和高频率的CPU，PGA封装适用于一些低功耗和经济实惠的CPU，而BGA封装适用于高密度和高热量的应用。 选择封装类型取决于具体应用和需求。 特别声明：本文内容为整理编辑内容，部分图片内容来自于网络，只用于学习交流，如涉及版权问题，请联系删除，以上内容如有错误，欢迎留言指正，谢谢. CPU封装：LGA、PGA、BGA三种封装区别？ LGA（Land Grid Array） PGA（Pin Grid Array） BGA（Ball Grid Array）是常见的CPU封装类型，它们在 …

Common sockets include pin grid array (PGA) or land grid array (LGA). These designs apply a compression force once either a handle (PGA type) or a surface plate (LGA type) is put into place. This provides superior mechanical retention while avoiding the risk of bending pins when inserting the chip into the socket.

2022年5月13日 · Each of the two major processor makers, AMD and Intel, has its own type of socket. For Intel, it’s land grid array (LGA) CPU sockets. Intel has continually updated its LGA socket over the...

2019年12月21日 · 众所周知，cpu封装的类型主要为三种：lga，pga，bga，其中lga封装是最常见的，intel处理器都是采用这种类型的封装，而pga封装则是amd常用的一种封装类型。

LGA全称是Land Grid Array，直译过来就是栅格阵列封装，与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应，它也被称为Socket T。 说它是“跨越性的技术革命”，主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。

2023年6月11日 · LGA是“Land Grid Array”的缩写，中文通常称为“平面网格阵列”，是一种CPU的封装形式。在LGA封装中，CPU底部没有针脚，而是有一系列金属触点，这些触点与主板上的插槽相互对接。

lga（基板栅格阵列）是指处理器芯片如何连接到基板。 数字 x 表示软件包的修订号。 该封装包含安装在基板陆地载体上的处理器内核。

2022年10月18日 · LGA is a type of processor package that places the connection pins in the socket on the motherboard rather than on the integrated circuit itself. The pins in the socket connect to flat contacts, or "lands," found on the bottom of the processor chip. LGA processor packages have several advantages over pin grid array (PGA) packages.

Over 1,000,000 CPUs Benchmarked. These charts compares CPUs by socket type is made using thousands of PerformanceTest benchmark results and is updated daily. CPU Sockets is the connector on the motherboard to which the CPU connects to and they determine which CPUs are compatible with which motherboards.