2023年2月20日 · 4th Xeon Scalable：基本上XCC对应白金（除了三款例外），最大60核；MCC对应黄金及以下，最大32核。 无论来自XCC还是MCC，均支持8通道DDR5和80条PCIe Gen5； Xeon W-3400：基于XCC核心，最大56核。

面向网络优化的第四代英特尔® 至强® 可扩展处理器推出中等内核数 (Medium Core Count, MCC) 和超多内核数 (Extreme Core Count, XCC) 两种配置。 MCC 处理器每路配备 24-32 个内核，功耗为 165-205 W；XCC 处理器每路配备 52 个内核，功耗为 300 W。

之前我们讨论了 XCC 和 MCC 包之间的区别。MCC 封装是传统的单片芯片。XCC 是新事物。它集成了四个计算块。然后它使用 EMIB 将瓦片上的网格扩展到相邻的瓦片。 Intel Vision 2022 Sapphire Rapids Top 1. XCC 的另一个变体是 HBM 部分。这在封装上集成了 HBM2e 内存，称为 …

看完了XCC再看Monolithic（单体）芯片架构的MCC（Medium Core Count），它针对的是主流市场，高主频、低延时需求。 - 首先，MCC架构的UPI互连缩减至最多3个； - 粉色的部分还是PCIe，看上去6个单元也只需使用5个x16；

2023年1月13日 · 看完了XCC再看Monolithic（单体）芯片架构的 MCC（Medium Core Count），它针对的是主流市场，高主频、低延时需求。 - 首先，MCC架构的UPI互连缩减至最多3个； - 粉色的部分还是PCIe，看上去6个单元也只需使用5个x16； - 红色加速器（Accelerators）改为集中在右上角，具体能最多支持几个QAT、DLB、IAA、DSA设备后面有讨论。 最右边的 Xeon CPU Max 系列，相当于在“XCC” 4 Tile架构的基础上，外接了4小片高带 …

第四代英特尔至强可扩展处理器开始采用业界流行的 Chiplet （芯粒）技术，（XCC版本）由4片（tile）对等的die通过10个 EMIB （Embedded Multi-Die Interconnect Bridge，嵌入式多芯片互连桥接）连为一体，提供最多60个核心、112.5MB末级缓存（Last Level Cache，LLC），即每核心1.875MB的L3 Cache。 实际上，只有支持八路（8S）配置的至强铂金8490H达到60个核心，“主流”的最高核心数为56个。 更简洁，更强大. 相比之下，第五代英特尔至强可扩展处理器（XCC …

2023年1月13日 · 核心数与2D Mesh架构的组织方式有关，四代至强CPU的die分为XCC（eXtreme Core Count，最多核or极多核）和MCC（Medium Core Count，中等核数）两种（三代至强CPU是XCC和HCC），分水岭是32核——既有XCC，又有MCC，可以用UPI的数量辅助判断：4个UPI的是XCC，3个UPI的是MCC。

Sapphire Rapids使用的XCC芯片里，包含了15个Golden Cove架构内核，每个内核都有2MB的L2缓存，另外处理器总共会有112.5MB的L3缓存。 虽然Sapphire Rapids的四个XCC芯片合计有60个内核，但出于良品率的考虑，只会最多开启56个内核。

2023年2月23日 · Let us take a quick look at the 4th Gen Intel Xeon Scalable (codenamed "Sapphire Rapids") XCC, MCC, and HBM configurations. Note : Intel sponsored us to take STH coverage of the new platforms...

2023年1月10日 · Previosuly we discussed the difference between the XCC and MCC packages. The MCC package is the traditional monolithic die. The XCC is something new. It integrates four compute tiles. It then uses EMIB to extend the on-tile mesh to adjacent tiles. There is another variant of the XCC which is the HBM part.