在芯片制造良率受到挑战、先进制程投入费用愈发昂贵的双重背景下，设计人员不得不把芯片再分成较小的die，这些die被封装在 多芯片模块 (MCM) 中来解决成本问题。下图示意了拆分后的成本变化曲线：

2018年10月9日 · 现有技术中，读取DIE ID的方法为：在CPU (中央处理单元，CentralProcessing Unit)、MCU (微控制单元，Microcontroller Unit)、DSP (数字信号处理 器，Digital Signal Processor)或用于执行控制或运算的逻辑电路等处理器的协助下，将DIE ID从熔丝器件读取到逻辑寄存器中，然后再将逻辑寄存器中的DIE ID通过打印或者显示在屏幕上的方式呈现给测试人员。 其中所述逻辑电路包括多个逻辑门或晶体管。 但是在这种方式下，如果CPU、MCU、DSP或逻 …

2024年2月4日 · CPU的性能受到多种因素的影响，其中之一就是Die的大小和内部晶体管的密度。晶体管数量越多，CPU处理信息的能力就越强。此外，Die尺寸的减小可以减少晶体管之间的距离，这意味着电信号传输的时间减少，从而提高处理速度。

2023年7月16日 · MCU在28nm或者是40nm，主要是因为MCU会高度集成一些模拟的器件Flash,AD/DA。 模拟的工艺往往落后于数字，模拟工艺还停留在40nm。 工艺比较先进的芯片，Flash往往作为分离期间，Soc通过Flash Controller对Flash进行控制

买 裸die 我能想到的用途只有两种。 如果有其他用途可以给我说一下，我也想学习一下。 1. 有些大厂，可以直接后买，像AD等. 2. 有专业的中介公司提供这样服务的. 能买到的大多都是很成熟的ic，像运放等，不过也有些一些专业的公司提供像 igbt 等的。 就像前面大哥说的，你得有量才行，不然厂家不愿意挑战标准流程，尤其是后面的自动测试。 知乎，中文互联网高质量的问答社区和创作者聚集的原创内容平台，于 2011 年 1 月正式上线，以「让人们更好的分享知识、经验和 …

2023年3月27日 · Multi-Die系统是在单个封装中集成了多个裸片或小芯片（chiplets），因此系统规模十分庞大和复杂，但对于解决不断趋近极限的摩尔定律和系统复杂性挑战而言，Multi-Die无疑是非常不错的方案。

It should be the same die (same chip inside the different packages). The datasheet is for STM32H753xI and all the related parts are mentioned as packages available. e.g. as: STM32H753BI and STM32H753VI (the T6 is just the package and temperature range).

Forced into wearing an Explosive Vest by Johann Fennhoff, leaps out a window moments before it explodes. This is a list of all onscreen deaths of named characters in the Marvel Cinematic Universe.

2025年2月10日 · Some of the MCU's biggest names have ended their stories over the years. Here are all the major Marvel superheroes who have died so far.

2021年1月28日 · Here’s a comprehensive list of all of the dead MCU characters, from films such as Iron Man and Spider-Man: Far From Home! It’s important to note that a good chunk of these characters (especially...