NTT has succeeded in developing key optical devices by using silicon photonics technology and integrating them on a single silicon chip. By mounting such a silicon photonics chip together with an electronic circuit in the same package, a compact optical module for …

NTTデバイスイノベーションセンタでは、ネットワーク内の光インタフェースの小型化および低消費電力化、伝送速度の拡大をめざし、シリコンフォトニクスという技術を用いた光送受信モジュールの開発を行っています。 シリコンチップ上に小型の光送信回路や、光と電気の変換機能を実現する光受信回路を集積し、これを電気の増幅器等のアナログ電子回路とコパッケージすることで、光電融合型の光送受信モジュールとなります。 これをデジタルコヒーレント用の光 …

NTTデバイスイノベーションセンタでは、ネットワーク内の光インタフェースの小型化および低消費電力化、伝送速度の拡大をめざし、シリコンフォトニクスという技術を用いた光送受信モジュールの開発を行っています。 シリコンチップ上に小型の光送信回路や、光と電気の変換機能を実現する光受信回路を集積し、これを電気の増幅器等のアナログ電子回路とコパッケージすることで、光電融合型の光送受信モジュールとなります。 これをデジタルコヒーレント用の光 …

400Gコヒーレント通信用のシリコンフォトニクス技術を用いた光学サブアセンブリ部品です。 NTTイノベーティブデバイスのCOSA2.0 (Coherent Optical Sub-Assembly)をご案内してい …

San Diego-NTT Electronics announced delivery of samples of 400G coherent co-packaged device (ExaLIGHT 400) for 400ZR/ZR+ optical transceivers. It consists of integrated dies of NTT Electronics’ ExaSPEED 400-R DSP and Silicon photonics based Coherent Optical Sub-Assembly (COSA 2.0) in a single package, which can be controlled by firmware for ...

cosaは、光回路であるシリコンフォトニクスと、アナログ電子回路であるドライバ・tiaを1パッケージに集積した光電融合デバイスでしたが、私たちはさらにこの光電融合の方向性を推し進め、デジタル信号処理回路（dsp）と、cosa機能の1パッケージ化 ...

NTT的coherent optical subassembly(COSA)及其 硅光子芯片 封装的配置和外观: 相干CPO的配置和外观: 资料： 《Photonics-electronics Convergence Devices Enabling IOWN —Development of Second-andThird-generation Devices》，作者：Shin Kamei and Yuzo Ishii

2016年9月17日 · An InP-based optical modulator and Si-photonics-based COSA are promising enablers for the future generation of digital coherent transceivers. The InP modulator is essential for future high-speed and long-distance transmission systems, and the COSA is essential for metro and datacenter interconnections.

NTTデバイスイノベーションセンタ cosa パッケージは、このシリコ ンフォトニクスチップとドライバ ic、アンプ、フレキシブルプリント 配線板（fpc）を組み合わせた構成 になっている。cosa パッケージの 外観とサイズは図2の通りである。

Both 400G DSP and COSA（based coherent optical modulator and receiver sub-assembly) are implemented into a SINGLE solder reflow-able optical BGA package; The same functions and optimal tuned performances by combination of ExaSPEED 400-R and COSA2.0; Smaller footprint, which reduces the assembly space down to roughly 2/3 of the discrete ...