2024年11月4日 · 为了进一步促进OAI的生态建立， OCP-OAI 小组在OAM的基础上统一了AI加速卡基板OAI-UBB（Universal Baseboard）设计规范。规范以8张OAM为一个整体，定义了8xOAM的Baseboard的主机接口、供电方式、散热方式、管理接口、卡间互连拓扑、Scale Out方式，这里就不展开了，感兴趣的 ...

2024年9月20日 · Welcome to the Open Accelerator Infrastructure (OAI) subgroup. OAI group is mainly working on define the common infrastructure specification for various accelerator solutions, such as common form factor, universal baseboard etc.

2025年1月14日 · UBB（Universal Base Board）: UBB 是通用底板，专为支持 OAM 模块而设计。作为一种灵活的平台，UBB 可以容纳多个 OAM 模块，并提供电源管理、散热支持等基础设施。无论是 Nvidia 的 GPU 还是谷歌的 TPU，都可以通过 UBB 实现统一部署。UBB通俗来讲，也就是机 …

Open Accelerator Infrastructure 项目概览 (OAM+UBB)本文档详细介绍了Open Compute Project (OCP) Open Accelerator Infrastructure (OAI) 项目的路线图，重点阐述了OAM v2.0、UBB v2.0以及EXP v1.0的规格和设计要求

2022年2月23日 · Figure 62 Reference Liquid Cooling Design for UBB. 1: Universal Base Board; 2: Host Interface Board; 3: Power Distribution Board; 4: Liquid Cooling Module. The cooling components and OAMs in the figure are just for concept

2023年8月24日 · 簡單說oam模組是用來承載gpu，ubb則是用來承載oam。 下圖可以看到8個配有GPU的OAM模組，放在一塊通用UBB板上(咖啡色部分)，讓8個GPU之間互相連接發揮作用。

OCP社区在服务器项目组下设立了OAI（Open Accelerator Infrastructure）小组，负责开发OAM（OCP Accelerator Module）规范，将加速器模块标准化，简化AI基础架构的设计，缩短硬件设计周期。

2021年7月11日 · OAM规范，即Open Accelerator Infrastructure (OAI) - OCP Accelerator Module (OAM) Base Specification，是为加速器模块设计的一套开放标准，旨在定义一个通用的硬件平台，以便在数据中心中部署和管理各种类型的...

2023年11月11日 · OAM 中文简称 GPU 加速卡，H100 共搭载 8 个 OAM，根据产业链调研， 其预计为 5 阶 HDI，单价 15000 元/平方米，单价价值量将达到 3600 元； UBB 中文简 称 GPU 模组板，用于搭载整个 GPU 平台，根据 DGX H100 底面规格和产业链调研，单价为 11000 元/平方米，UBB 单机 PCB 价值量为 3300 元。 CPU 母板. 包含CPU 载板、CPU 主板和配板，其中功能性配板包括系统内存卡、网卡、拓展卡、存储操作系统驱动板，合计 PCB 价值量 3554 元/台。 …

2023年9月19日 · The UBB is modular and flexible in supporting current and future OAM modules and providing maximum design flexibility for conceivable system designs. The UBB supports 8 OAM modules, but the board has