2024年9月20日 · Welcome to the Open Accelerator Infrastructure (OAI) subgroup. OAI group is mainly working on define the common infrastructure specification for various accelerator solutions, such as common form factor, universal baseboard etc.

2022年2月23日 · This base specification outlines an interoperable, modular hierarchy based on the OAM form factor (OCP Accelerator Module), an interconnect Baseboard, a Tray, and a Chassis. It enables flexible high-speed interconnect topologies for multi-ASIC solutions, OAM (various accelerators)

云燧T21 是基于OCP（开放计算项目）OAM（开放加速模组）标准设计、兼容OCP OAI标准（开放加速器基础设施）的人工智能训练加速模组，基于邃思®2.0芯片打造，面向数据中心，可广泛应用于互联网、金融、教育、医疗、工业以及政务等行业. 云燧OAM产品手册请参考这个链接： 1. 前言 — 燧原软件栈文档中心 release v2.2 documentation (enflame-tech.com)，下图是Pin定义： 壁仞科技. BR100 、 BR104 芯片当然是需要对应到具体的产品形态的。 壁仞发布了两款具体的 …

2024年11月4日 · 为了进一步促进OAI的生态建立， OCP-OAI 小组在OAM的基础上统一了AI加速卡基板OAI-UBB（Universal Baseboard）设计规范。规范以8张OAM为一个整体，定义了8xOAM的Baseboard的主机接口、供电方式、散热方式、管理接口、卡间互连拓扑、Scale Out方式，这里就不展开了，感兴趣的 ...

2021年7月11日 · OAM规范，即Open Accelerator Infrastructure (OAI) - OCP Accelerator Module (OAM) Base Specification，是为加速器模块设计的一套开放标准，旨在定义一个通用的硬件平台，以便在数据中心中部署和管理各种类型的...

• OAM is an Open Accelerator Module supporting multiple suppliers • A multi-OAM, Universal Baseboard (UBB) supporting various Interconnect Topologies • Tray for sliding a collection of OAMs (different UBBs) • System Chassis, Power, and Cooling (different Trays) • System- and Rack-level Management (DC-SCM)

OAM Base Specification defines common form factor for AI/HPC accelerator modules and greatly cut down design cycle time and resources for companies adopting the standard. OAM has been widely adopted by Hyperscalers, CSPs, and OEMs.

Recognizing the need for a standard module form factor to accommodate accelerators from different suppliers, we developed the OCP Accelerator Module (OAM) spec and contributed it to OCP in March 2019 (Facebook, Microsoft, and Baidu). After presenting the OAM

OAM Pin定义支持 12V 和 44V ~ 59.5V 作为输入，12v电源是为了兼容低功耗版本的OAM。 另外spec还同时定义了OAM的EDP功耗，需要OAM VR电气设计能满足短时间的peak功耗，如下图，VR电源的输出需要能能抗住2xTDP，时间小于20us的peak power。 2，HOST接口- PCIe interface. 注意两点，PETp/n是指模块的Tx发送端，应给连接到HOST的Rx输入端；Tx和Rx的AC耦合电容都必须放在主板端。 另外PE_REFCLKp/n是PCIe参考时钟，由HOST提 …

2019年6月25日 · OCP社区在服务器项目组下设立了OAI（Open Accelerator Infrastructure）小组，负责开发OAM（OCP Accelerator Module）规范，将加速器模块标准化，简化AI基础架构的设计，缩短硬件设计周期。