The PGV can easily interface with any process tool that conforms to the SEMI E15.1 loadport standard, and is equipped with a SEMI E83 compatible PGV Docking Flange. Typical applications for PGV loading within a fab include: Metrology Steps, Engineering/Hot Lots, Intrabay AMHS back-up (Hoist Fall-over), and Low Throughput Manual Bays.

锐硕代理的日本信越化学（ShinEtsu Polymer） PLP PGV（搬送推车），已在国内外板级封装大厂有多例实绩。 此 PGV 用于 PLP 领域的 FOUP 搬送，可搬送满载的 PLP FOUP（70KG），并配备有马达升降，协助现场操作员轻松搬送 PLP FOUP。

Chiplet级的封装如果以载体的形式来分则分为两种：晶圆级封装（Wafer level package, WLP）和面板级封装（Panel level package, PLP）。 根据载体的材料来分可以归为三类：有机物基板、硅基板、玻璃基板。

Front Opening Unified Pod for PLP. Semiconductor. PANEL FOUP can transport large size panels securely. Conforms to SEMI Standard. Mechanical interfaces with load port , Manual open / close. Humidity control. Main parts of FOUP: Metal. Please feel free to contact us if you have any inquiries regarding our products.

ShinEtsu PLP PGV（日本信越化学 PLP FOUP 搬送推车） 锐硕代理的日本信越化学 PLP PGV 搬送推车，已在国内外板级封装大厂有多例实绩。 ¥ 0.00

PGV (Person Guided Vehicle)是透過高精密可控馬達驅動滾珠螺桿操作升降動作進行取放符合SEMI規範晶圓盒，人員透過操作按鈕控制動作進行，將符合SEMI規範 (E181.3 & E181.4) 的晶圓盒移載至Load port端的承接口

同时，提供 PLP Load Port 和 ShinEtsu PLP PGV 解决方案， 让您紧跟 Fan-Out Packing 芯片包装趋势。 另有各类 N2 Purged Load Port ，满足高标准洁净室需求。

PGV (Person Guided Vehicle)是透過高精密可控馬達驅動滾珠螺桿操作升降動作進行取放符合SEMI規範晶圓盒，人員透過操作按鈕控制動作進行，將符合SEMI規範 (E181.3 & E181.4) 的晶圓盒移載至Load port端的承接口

2014年11月30日 · 半導体関連生産設備では、シリコンウェーハを各種処理装置に取り込むロードポート、大気・真空環境に対応可能なウェーハ搬送ロボットおよびそれらを統合したEFEMなどを製造・販売しています。 また、FOPLP設備に使用するロードポート、搬送ロボット、それらを統合したEFEMも準備しています。 ウェーハおよびパネルの処理を行うプロセス装置の前面にあり、クリーンな環境で容器とプロセス装置間においてウェーハおよびパネルの受け渡しを …

针对半导体封装 fo-plp生产流程开发中。 以semi e181为标准的对应自动化制品。 根据semi标准的基板尺寸 ・510x515 ・600x600. 也可以接受定制。