Texas Instruments (TI) Quad Flatpack No-lead (QFN) 14/16/20-terminal Pb-free plastic packages meet dimensions specified in JEDEC standard MO-241, allow for board miniaturization, and …
一文讲透QFN封装 - 知乎 - 知乎专栏
qfn封装是一种极具适用能力强、结构简单、高性价比的封装形式，在可预见的5年内出现替代封装的可能性不高。qfn封装的开发方向目前明朗的有两个：大尺寸、模组化。
电子元器件知识04-QFN和QFP - 知乎 - 知乎专栏
QFN（Quad Flat No-lead）封装是一种四面平无引脚的封装方式，集成电路被封装在塑料芯片内，四面开有电子连接端，其主要特点是没有引脚。 特点： - 小尺寸，低高度，适用于高密度的 …
Find all TI packages - Texas Instruments
Quad flat no lead (QFN) packages offer a leadless, small package size with a thermal pad giving good thermal performance. These are low profile, miniature devices in a robust, plastic …
芯片QFN/DFN封装尺寸参数 - 腾讯云
2020年12月16日 · QFN（Quad Flat No-lead）和DFN（Dual Flat No-lead）是两种常见的芯片封装形式，它们具有高密度、小型化、薄型化等优点，被广泛应用于微电子领域。 本文将详细 …
QFN封装 - 百度百科
塑料QFN 是以玻璃 环氧树脂 印刷基板基材的一种低成本封装。 电极触点中心距除1.27mm 外， 还有0.65mm 和0.5mm 两种。 这种封装也称为塑料LCC、 PC LC、P-LCC 等。 QFN是一种无 …
QFN 封装：了解它是什么 - pcbmay.com
一种 集成电路封装 是 QFN 封装，即四方扁平无引线封装。 它采用小型无引线设计。 它的边缘采用扁平触点，而不是引脚。 这使器件保持紧凑，并且易于安装在 PCB 上。 封装下方有一个裸 …
什麼是 QFN 封裝？優點、挑戰與應用 - GlobalWellPCBA
2025年2月7日 · QFN（四方扁平無引線） 包是一種類型 表面貼裝技術 引線不從側面延伸的地方。 相反，這些引線位於下方，並與突出的 導熱墊 這有助於有效散熱。 這種獨特的設計不僅節省 …
TPSM53604 数据表、产品信息和支持 | 德州仪器 TI.com.cn
tpsm53604 电源模块是一款高度集成的 4a 电源解决方案，在热增强型 qfn 封装内整合了一个带有功率 mosfet 的 36v 输入降压直流/直流转换器、一个屏蔽式电感器和多个无源器件。
QFN封装详解：电性能与散热优势-CSDN博客
QFN（Quad Flat No-leads Package）是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊..._qfn封 …