2007年10月26日 · QFN is increasingly being used on wireless cards, handhelds etc. However, QFN unique solder joints pose great challenges for AXI. This paper discusses lack of industry specification for QFN inspection, how AXI methodology was improved to detect QFN solder joint defect, design for inspection and future work.

2024年11月18日 · AXI 是 Automated X-ray Inspection 的缩写，是 PCB 组装中最常用的缺陷检测方法之一。 AXI 不仅可以检测组件下方的焊点，还能揭示许多光学检测设备无法检测到的焊点缺陷。

Hence, this paper will discuss in detail the challenges of QFN on AXI, the improvements made to increase its detection rate, design for inspection (DFI) and future work. The AXI mentioned in this paper uses 3D laminography technology. The study presented here was based on the QFNs populated on wireless boards. 2.

Nordson's AXI offers a comprehensive algorithm library for state of the art defect recognition throughout all SMT capable system types. It can typically be used for 100% test coverage (all components) inspection or for selective parts only (BGA,QFN) in on-line or off-line setups.

新的诺信 axi 键合线线弧算法基于 cad 输入和芯片模型库，可对键合线的轮廓进行全自动检测。 首台实现对键合线线弧进行100% 检测的AXI（汽车零部件要求）。

2024年10月8日 · 自动X射线检测（AXI）系统应运而生，其提供了一种全面的解决方案，以确保产品安全，减少召回，并降低客户投诉的风险。 AXI主要用于组装后的 印刷电路板（PCB）检测。 虽然其功能类似于自动光学检测（AOI），但AXI使用的是X射线辐射。 这使得AXI能够深入分析内部结构，检测到各种隐藏的缺陷。 -无损检测：AXI可以在不破坏产品的前提下检查内部结构，确保产品完整性。 -定位短路：AXI技术可检测BGA、CSP、QFN和倒装芯片上的短路问题。 -检测 …

axi是x射线自动检测设备的缩写，是pcb组装中最常用的缺陷检测方法之一。 AXI不仅可以检测组件下方的焊点，还能揭示许多光学检测设备无法检测到的焊点缺陷。

2024年7月19日 · 全自动 在线 AXI射线处理的持续时间对生产线的周期时间具有决定性意义。 在线工艺通常用于大批量生产。 对于原型分析、小批量或取样，X射线检测系统也用作手动离线系统。 在这里，机器是手工装卸的，与生产线分离。 http://www.mstktest.cn网站开通了，欢迎大家访问指导。 谢谢。 检查PCBA缺陷的AOI、3D AOI系统有一个局限性：即使是AOI也无法目视检查人眼隐藏的东西。 带有平面端子的组件（如BGA、CSP、倒装芯片或QFN）的焊点通常不可见，现 …

Semiconductor packages for wire, micro-BGA and flip chip bump inspection. A unique advanced algorithm library is available for the inspection of: QFN, TSOP, SSOP and memory chip gold or copper wire bonding (0.6mil) inspection. Electronic components and solder joint.

2019年11月6日 · This paper discusses lack of industry specification for QFN inspection, how AXI methodology was improved to detect QFN solder joint defect, design for inspection and future work.