QFN/DFN (Quad Flat No-Lead/Dual Flat No-Lead)是使用傳統導線架 (Lead frame)且接 近晶片尺寸封裝件 (CSP ,Chip Size Package)之一種先進的塑膠封裝件。 如 Fig.1 & Fig.2 所示。 此種裝件係直接將引腳 (Lead)外露於封裝件之膠體下面,不似傳統封裝件,如 QFP (Quad Flat Package)之引腳從膠體外側延伸,從而減少 PCB 面積的佔用,因而有輕、薄、短、小 的特徵。 如 Fig.3 & Fig.4 所示,係 QFN/DFN 產品與相對應傳統產品的尺寸比較。

Flat no-leads, also known as micro leadframe (MLF) and SON (small-outline no leads), is a surface-mount technology, one of several package technologies that connect ICs to the surfaces of PCBs without through-holes. Flat no-lead is a near chip scale plastic encapsulated package made with a planar copper lead frame substrate.

QFN封装不同于具有欧翼状引脚的传统DIP或SOP封装，QFN封装经过表面贴装后管脚与PCB焊盘之间的导电路径短，自感系数和封装体内的布线电阻很低，所以它也可以提供良好的电性能。 QFN封装使用的载体多为平面设计金属框架，采用精准可控的蚀刻方式生产制造，因此具有框架表面处理方式多样化、结构设计多样化的特点，且搭配属性相吻合的塑封材料，可以改进、增强封装体内部各界层的结合力，阻止外部湿气进入产品内部造成芯片失效，增强产品可靠性；且QFN …

Like any other semiconductor package, a QFN package functionality is to connect (both physically and electrically) silicon dies (the ASIC) to a printed circuit board (PCB) using surface-mount technology. QFN is a lead frame-based package which is also called CSP (Chip Scale Package) with the ability to view and contact leads after assembly.

QFN（ Quad Flat No-leads Package，方形扁平无引脚封装），表面贴装型封装之一。 QFN 是日本电子 机械工业 会规定的名称。 封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有 面积比 QFP 小，高度 比QFP 低。

QFN是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個大面積裸露焊盤用來導熱，圍繞大焊盤的封裝外圍四周有實現電氣連結的導電焊盤。 由於QFN封裝不像傳統的SOIC與 TSOP封裝 那樣具有鷗翼狀引線，內部引腳與焊盤之間的導電路徑短，自感係數以及封裝體內布線電阻很低，所以它能提供卓越的電性能。 此外，它還通過外露的 引線框架 焊盤提供了出色的散熱性能，該焊盤具有直接散熱通道，用於釋放封裝內的熱量。 通常將散熱焊盤直接焊接在電路板上，並 …

Texas Instruments (TI) Quad Flatpack No-lead (QFN) 14/16/20-terminal Pb-free plastic packages meet dimensions specified in JEDEC standard MO-241, allow for board miniaturization, and hold several advantages over traditional SOIC, SSOP, TSSOP, and TVSOP packages.

一种 集成电路封装 是 QFN 封装，即四方扁平无引线封装。 它采用小型无引线设计。 它的边缘采用扁平触点，而不是引脚。 这使器件保持紧凑，并且易于安装在 PCB 上。 封装下方有一个裸露焊盘。 它既可以冷却，又可以提高性能。 它的小尺寸使其在紧凑的电路板上节省空间。 此外，它重量轻且易于使用。 它在高性能设备中的流行正是这些特点的结果。 打孔类型 – 此包装采用单模成型。 使用冲压工具将其分开。 锯切类型 – 这些包装是在大型模具中生产的。 模具将一捆捆包 …

QFN (Quad Flat No leads，四方平面無引腳封裝)在現今電子業界的IC封裝當中似乎有越來越普遍的趨勢，QFN的優點是體積小，足以媲美CSP (Chip Scale Package)封裝，而且成本也相對便宜，IC的生產製程良率也蠻高的，還能為高速和電源管理電路提供較佳的共面性以及散熱能力等優點。 此外，QFN封裝不必從四側引出接腳，因此電氣效能更勝引線封裝必須從側面引出多接腳的SO等傳統封裝 IC。

2024年9月23日 · QFN 封装主要提高 IC 的性能。 本文将介绍 QFN 封装的基础知识、工作原理及其优势。 我们还将比较现代电路板上常见的 QFN 和 QFP。 什么是 QFN 封装？ QFN 的全称是四方扁平无引线。 QFN 封装是最流行的 IC 封装类型。 “无引线”表示 QFN 封装没有突出的连接引脚。 相反，连接位于底部。 因此，这种 IC 封装紧凑且低调。 QFN 封装到底起什么作用？ 它的主要作用是保护 IC 并散热。 为此，它提供了一种可靠且有效的 IC 封装方式。 此外，QFN 封装具 …