qfn封装是一种极具适用能力强、结构简单、高性价比的封装形式，在可预见的5年内出现替代封装的可能性不高。qfn封装的开发方向目前明朗的有两个：大尺寸、模组化。

2025年2月8日 · QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。 由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得 QFN 具有极佳的电和热性能。

2019年1月19日 · qfn封装的优点包括尺寸紧凑、良好的电气性能和较低的电感。 在BGA 封装 中， 芯片 的引脚通过焊球连接到底部的金属网格上，然后通过焊接连接到印刷电路板上。

2020年7月31日 · 塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。 电极触点中心距除1.27mm 外，还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。 13.1 PCLP(printed circuit board leadless package) 印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称。

2024年7月17日 · Understanding the differences between BGA, QFN, and LGA packages is crucial for selecting the appropriate package type for your electronic products. Each package type has its unique advantages and disadvantages in terms of interconnect density, thermal performance, electrical performance, assembly complexity, and cost.

2023年11月28日 · To summarize, BGA, QFN and LGA packages each have unique pros and cons across critical parameters like pin count, density, thermal performance, reliability, reworkability, and cost.

2023年9月6日 · QFN是一种四方扁平无引脚封装技术，其特点在于芯片表面没有引脚，而是通过焊盘进行连接。 QFN封装具有体积小、电性能好、散热性能优良等优点，适用于高集成度的芯片封装。 五、BGA（球栅阵列封装） BGA是一种球栅阵列封装技术，其特点在于芯片表面有多个球形的引脚，这些引脚与电路板上的焊盘相连。 BGA封装具有体积小、电性能好、可靠性高等优点，适用于高集成度的芯片封装，如CPU、存储器等。 六、LGA（插针网格阵列封装） LGA是一种插 …

QFP（四扁平封装）和QFN（四扁平无引线）也是具有挑战性的IC封装类型，但它们通常被认为比BGA的难度低。 这是因为它们与PCB的连接较少且较大，这使得IC和PCB之间的信号路由不那么具有挑战性。 总之，正确的IC封装的PCB布局是一项具有挑战性的任务，需要了解具体的封装类型及其特点，以及PCB布局设计方面的经验。 与有经验的工程师和设计师合作很重要，以确保PCB布局的正确性。 下面分点举例介绍： “BGA 扇出”是 PCB 设计人员将 BGA 封装球栅下方的每个 …

现 已 实用的有 227 触点(1.27mm 中心距)和 447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷 LGA，应用于高速 逻辑 LSI 电路。 LGA 与 QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。

2023年5月11日 · LGA封装：Land Grid Array，土地网格阵列封装，适用于高功率芯片，具有良好的散热性能和可靠性。 QFN封装：Quad Flat No-leads Package，无引脚封装，适用于低功耗和小型化芯片，具有良好的散热性能和可靠性。