Enabling Next Generation 3D Heterogeneous Integration …
This paper discusses a new generation of heterogeneous integration architectures which we refer to as quasi-monolithic chips (QMC). QMC enables flexible out-of-order combinations of silicon …
细谈Intel未来几年的技术规划，及其中国2.0战略-电子工程专辑
2023年2月28日 · 去年的IEDM 2022上，在3D封装技术方面，Intel谈到一种名为QMC（Quasi-Monolithic Chips，准单片）的封装方案。 QMC这个名字的意思，是Intel期望未来即便采用 …
Intel Charts Course to Trillion-Transistor Chips: 2D Transistor ...
2022年12月3日 · As the name implies, Intel's QMC aims to offer nearly the same characteristics as the interconnects that are built right into a single die. QMC is a new hybrid bonding …
Foveros: 3D Integration and the use of Face-to-Face Chip …
This paper presents the key silicon features of Intel’s 3D stacking technology, Foveros, as it is used to enable logic-on-logic die stacking. A robust face-to-face die connection is enabled with …
Next-gen Heterogeneous Integration Architectures - Power …
2023年2月13日 · The main aim of the QMC architecture is to achieve near-monolithic interconnection requiring a significantly finer pitch hybrid bonding layer. This bonding layer can …
英特尔路线图：纳米片厚度到三个原子让CPU晶体管数量超10000 …
2022年12月5日 · QMC 是一种新的混合键合技术，其间距小于 3 微米，与英特尔在去年 IEDM 上提交的研究相比，能效和性能密度提高了 10 倍。 之前的论文涵盖了一种 10 微米间距的方 …
Enabling next-gen Heterogeneous Integration Architecture
2023年4月27日 · The main aim of the QMC architecture is to achieve near-monolithic interconnection requiring a significantly finer pitch hybrid bonding layer. This bonding layer can …
向集成一万亿晶体管的芯片前进-36氪 - 36Kr
英特尔在本届IEDM上带来了他们名为《Enabling Next Generation 3D Heterogeneous Integration Architectures on Intel Process》的演讲。 在其中阐述了他们新的“Quasi-Monolithic Chips” …
英特尔：2D 晶体管材料，3D 封装研究 - 艾邦半导体网
QMC 是一种新的混合键合技术，其间距小于 3 微米，与英特尔在去年 IEDM 上提交的研究相比，能效和性能密度提高了 10 倍。 之前的论文涵盖了一种 10 微米间距的方法，这已经是 10 …
Intelが3次元集積でTSVより高性能な新技術、組み立て受託を視野 …
2022年12月13日 · 米Intelは、半導体製造関連で世界最大級の国際会議「International Electron Devices Meeting（IEDM） 2022」において、次世代の3D（3次元）ヘテロジニアスインテグ …