Texas Instruments (TI) Quad Flatpack No-lead (QFN) 14/16/20-terminal Pb-free plastic packages meet dimensions specified in JEDEC standard MO-241, allow for board miniaturization, and hold several advantages over traditional SOIC, SSOP, TSSOP, and TVSOP packages.

Flat no-leads, also known as micro leadframe (MLF) and SON (small-outline no leads), is a surface-mount technology, one of several package technologies that connect ICs to the surfaces of PCBs without through-holes. Flat no-lead is a near chip scale plastic encapsulated package made with a planar copper lead frame substrate.

Qual-Flat No-leads (QFN) 和 Small Outline No-leads (SON) 封装具有紧凑性、成本效益和良好的电气和热性能,广泛应用于移动和汽车行业。 然而,在高可靠性行业中使用 QFN 封装存在一项挑战,那就是引线侧面的焊锡圆角形成不一致。 因此,要在汽车行业中采用 QFN 和 SON, 关键工艺之一是具有可湿性侧面特性,该特性使得可在 SMT 组装后有效地在印刷电路板 (PCB) 上形成焊锡圆角。为了确保组装的印刷电路板符合质量标准,必须在组装过程中目视检查这些电路板是否存在缺 …

QFN (Quad Flat No leads，四方平面無引腳封裝)在現今電子業界的IC封裝當中似乎有越來越普遍的趨勢，QFN的優點是體積小，足以媲美CSP (Chip Scale Package)封裝，而且成本也相對便宜，IC的生產製程良率也蠻高的，還能為高速和電源管理電路提供較佳的共面性以及散熱能力等優點。 此外，QFN封裝不必從四側引出接腳，因此電氣效能更勝引線封裝必須從側面引出多接腳的SO等傳統封裝 IC。

一般建議QFN (Quad Flat No Lead)及BTC (Bottom Termination Components)底面EPad焊接的總氣泡面積 (void ratio)最好可以控制在EPad面積的50%以內。 在IPC-7093規範中有一個實驗研究結論，說明只要EPad散熱焊墊的氣泡中空面積不超過50%，就幾乎不會對散熱與電路產生負面影響。 當然，這個實驗只是針對少數產品的熱阻 (thermal resistance)所作的實驗，各家產品對 熱阻及熱導率 (Thermal conductivity) 的需求可能不同，建議要與產品設計者溝通後確定。

QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露 焊盘 用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。 由于QFN封装不像传统的SOIC与 TSOP封装 那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短， 自感系数 以及封装体内布线电阻很低。 此外，它还通过外露的 引线框架 焊盘提供了出色的 散热性能，该焊盘具有直接散热通道，用于释放封装内的热量。 通常将散热焊盘直接焊接在电路板上，并且 PCB 中的散热过 …

2015年5月7日 · 本文针对PCB设计中由小间距QFN封装引入串扰的抑制方法进行了仿真分析，为此类设计提供参考。 二、问题分析. 在PCB设计中，QFN封装的器件通常使用微带线从TOP或者BOTTOM层扇出。 对于小间距的QFN封装，需要在扇出区域注意微带线之间的距离以及并行走线的长度。 图一是一个0.5 pitch QFN封装的尺寸标注图。 图一 0.5 pitch QFN封装尺寸标注图. 图二是一个使用0.5mm pitch QFN封装的典型的1.6mm 板厚的6层板PCB设计： 图二 QFN封 …

The inner row is offset 0.5 mm, which results in a compact design that maximizes die size while not exceeding the surface mount technology (SMT) capability of a typical 0.5 mm pitch SMT process. Actel offers QFN packages in three configurations: QN180, QN132, and QN108.

2020年10月22日 · 可采用料带包装，smt贴片设备快速精确贴装; 在回流时，不需要对炉温进行任何的修改; 极低的空洞率，无论是大焊盘或小焊盘; 此外，在smt仅通过印刷焊膏无法提供足够的焊料用量时，贴装焊料可以提供精确且可重复的焊料用量，达到增加焊料的作用。

Mouser offers inventory, pricing, & datasheets for QFM-6 SMD/SMT Standard Clock Oscillators.