QFN封装 - 百度百科
QFN（Quad Flat No-leads Package，方形扁平无引脚封装），表面贴装型封装之一。 值得注意的是，QFN封装与 LCC封装 完全不同，LCC仍有外延引脚，只是将引脚弯折至底部，而QFN封 …
一文讲透QFN封装 - 知乎 - 知乎专栏
QFN封装不同于具有欧翼状引脚的传统DIP或SOP封装，QFN封装经过表面贴装后管脚与PCB焊盘之间的导电路径短，自感系数和封装体内的布线电阻很低，所以它也可以提供良好的电性能。 …
QFN 封装：了解它是什么
一种 集成电路封装 是 QFN 封装，即四方扁平无引线封装。 它采用小型无引线设计。 它的边缘采用扁平触点，而不是引脚。 这使器件保持紧凑，并且易于安装在 PCB 上。 封装下方有一个裸 …
哪种IC封装最难做PCB布局？ BGA、QFP、QFN？ 为什么？ - 知乎
QFP（四扁平封装）和QFN（四扁平无引线）也是具有挑战性的IC封装类型，但它们通常被认为比BGA的难度低。 这是因为它们与PCB的连接较少且较大，这使得IC和PCB之间的信号路由不 …
芯片之美：10分钟讲透QFN封装 - 知乎 - 知乎专栏
QFN封装的中文全称是方形扁平无引脚封装，确实是没有引脚的。 其他封装比如SOP、TSOP，引脚都是L形引出来的，芯片内部引脚和焊盘之间的 导电路径 就比较长。 而QFN封装没有引脚 …
浅谈QFN成熟封装技术 - 艾邦半导体网
QFNp是一种通过冲压方式分离的封装方式，具有薄、轻的外形和出色的散热性能。QFNp提供比传统引线框架封装更紧凑、性能更高且更具成本效益的解决方案，尤其适用于移动和手持应用。
浅谈QFN成熟封装技术
2023年3月7日 · QFNp是一种通过冲压方式分离的封装方式，具有薄、轻的外形和出色的散热性能。QFNp提供比传统引线框架封装更紧凑、性能更高且更具成本效益的解决方案，尤其适用于 …
什么是QFN封装？ - uetpcb.com
2024年9月23日 · 本文将介绍 QFN 封装的基础知识、工作原理及其优势。 我们还将比较现代电路板上常见的 QFN 和 QFP。 什么是 QFN 封装？ QFN 的全称是四方扁平无引线。 QFN 封装 …
浅谈QFN成熟封装技术 - 电子发烧友网
2023年3月12日 · QFNp是一种通过冲压方式分离的封装方式，具有薄、轻的外形和出色的散热性能。QFNp提供比传统引线框架封装更紧凑、性能更高且更具成本效益的解决方案，尤其适用于 …
QFN封装工艺，QFN封装制程 - CSDN博客
2022年6月13日 · 四面无引线扁平封装 (Quad Flat No-lead Package, QFN)属于表面贴装型封装， 是一种无引脚且呈方形的封装， 其封装四侧有对外电气连接的导电焊盘（引脚），引脚节距 …