在先进封装的FIWLP (Fan-In Wafer Level Package) ，FOWLP (Fan-Out Wafer Level Package) 中，RDL是最为关键的技术，通过RDL将IO Pad进行扇入Fan-In或者扇出Fan-Out，形成不同类型的晶圆级封装。

RDL是将原来设计的芯片线路接点位置 (I/O pad)，通过晶圆级金属布线制程和凸块制程改变其接点位置，使芯片能适用于不同的封装形式。 明阳电路在RDL技术的布局 基于明阳在半导体领域的布局，先进封装载板与测试板进行工艺技术研发。

2023年4月7日 · 常规bump Bumping工艺，又称凸点工艺，采用的是晶圆级封装，故又称 Wafer Bumping工艺 （圆片级凸点工艺）， 是 WLP （晶圆级封装工艺）过程的关键工序。 具体是指在晶圆的I/O端口的Pad上形成焊料凸点的过程。

常见的 RDL-first 工艺路线共有三种，分别为：1） 使用物理气相沉积（PVD）制备介质层和 Cu 布线层， 并通过机械研磨除去载片；2）以玻璃载板为介质层，通 过电镀 + 刻蚀完成再布线层（RDL）布线，然后通过激 光解键合去除载片；3）将前两种方法混合使用，这种 ...

Bumping通过高精密曝光、离子处理、电镀等设备和材料，基于定制的光掩模，在晶圆上实现重布线，允许芯片有更高的端口密度，缩短了信号传输路径，减少了信号延迟，具备了更优良的热传导性及可靠性。 主流的凸块工艺均采用晶圆级加工，即在整块晶圆表面的所有芯片上加工制作凸块，晶圆级凸块工艺包括蒸发方式、印刷方式和电镀方式三种，目前业界广泛采用的是印刷方式和电镀方式。 晶圆代工厂在凸块工艺方面具有一定优势。 图片来源：Lam Research. …

2018年5月21日 · Bump通过RDL routing（Redistributed layer，通常是铝层）连接着IO pad cell。 通常bump是呈正六边形的，但这不是必须的，我们也可以定义 rectangle 的形状。

FlipChip的关键一步是Bumping，可以通过在晶圆上制作外延材料来实现。 当芯片制作工序完成后， 制造UBM（Underbumpmetallization）触垫将被用于实现芯片和电路的连接，Bump也会被淀积与触点之上。

2022年7月1日 · 重分佈製程 (RDL)是將原設計的IC線路接點位置 (I/O pad)，透過晶圓級金屬佈線製程和凸塊製程來改變其接點位置，使IC能應用於不同的元件模組。

2024年9月20日 · RDL（Redistribution Layer，重布线层）是在芯片封装中用于重新分配电气信号的金属层。 它的主要作用是将芯片上的原始引脚重新布线，以便与封装基板或其他芯片进行更有效的电气连接。

RDL（Redistribution Layer，重布线层）：重新分配电气信号. RDL是用于在芯片封装中重新分配电信号的金属层，类似于一座城市中的道路网络。 它通过改变芯片上引脚的布局，实现更高密度的信号连接，从而在有限空间内提高封装性能。 技术作用：RDL能够扩展和重新分配信号路径，将芯片上的输入/输出引脚（I/O）从密集区域重新布线至较大区域，避免传统封装中引脚密度不足的问题。 现代封装中，RDL层的设计已经从单层发展为多层结构，以应对复杂信号和高密度集成的 …