RDL是将原来设计的芯片线路接点位置 (I/O pad)，通过晶圆级金属布线制程和凸块制程改变其接点位置，使芯片能适用于不同的封装形式。 基于明阳在半导体领域的布局，先进封装载板与测 …

RDL（Re-Distribution Layer，重布线层）为先进封装的关键互连工艺之一，可将多个芯片集成到单个封装中。 在介电层顶部创建图案化金属层的过程，将 IC 的输 入/输出（I/O）重新分配到新 …

顯著的翹曲度減少為hrdl在高層數rdl產量和細間距rdl製造方面帶來了極大的優勢。 使用HRDL方法製作的三層堆疊RDL結構如 圖三 所示，SEM影像展示了極佳的金屬和聚醯亞胺接合界面。

依據The Insight Partners報告說明，全球重分佈製程(RDL)材料的市場規模在2021年估算為1億5,980萬美元，在2021~2028年間預計將以9.5%的年複合成長率擴大，到2028年達到3億160 …

2022年7月1日 · 重分佈製程 (RDL)是將原設計的IC線路接點位置 (I/O pad)，透過晶圓級金屬佈線製程和凸塊製程來改變其接點位置，使IC能應用於不同的元件模組。 重新分佈的金屬線路如果 …

RDL，全名 Redistribution Layer ，中文名重布线层。 通过RDL工艺，可以将可以将 I/O焊盘 从芯片中心移到边缘，分布在更宽广的区域上。 特别适用于需要高I/O数量的 先进封装 。

半導體用的rdl絕緣層，一重要發展趨勢即是低溫型的感光絕緣材料，較低的加工溫度可確保對高分子和元件沒有影響。 透過聚合物重新設計，以實現低固化溫度，減少封裝時的翹曲。

TSV interposer主要有两种类型：无源和有源。无源interposer只是带有 TSV 和再分布层 （RDL） 的硅。它们用于 2.5D 集成。有源interposer除了 TSV/RDL 外，还像普通芯片一样集成了晶体 …

tsv(硅通孔)为研究对象，将sem(扫描电子显微)、ebsd(电子背散射衍射)微观分析方法相 结合，对TSV-RDL(硅通孔- 再分布层)在电迁移过程中微观结构演变机制进行了研究，得出了在

Abstract: In this study, we demonstrate the scaling potential of our damascene redistribution layer (RDL) approach by manufacturing an RDL process using a photosensitive polymer and copper …