晶圆级封装之重新分配层（RDL）技术
2024年8月26日 · RDL是将原来设计的芯片线路接点位置 (I/O pad)，通过晶圆级金属布线制程和凸块制程改变其接点位置，使芯片能适用于不同的封装形式。 基于明阳在半导体领域的布局， …
简单的封装知识 RDL，TSV， Bump，Wafer - CSDN博客
2023年9月25日 · RDL（Redistribution Layer）是芯片上的一层连接层，用于将芯片上的电路重新分配。 RDL 可以用于提高 芯片 的性能和效率，以及使 芯片 更加紧凑。 芯片 工程系列（4） …
重构、链接、融合，先进封装的异构布局者——RDL工艺 - 知乎
RDL（ReDistribution Layer）重布线层，起着XY平面电气延伸和互联的作用。 来自于《SiP与先进封装技术》 在芯片设计和制造时，IO Pad一般分布在芯片的边沿或者四周：
什么是RDL技术，为什么现在这么火？ - 知乎
RDL（ReDistribution Layer，重布线层） 是晶圆级封装（WLP）中的关键结构，用于重新分配芯片的输入/输出（I/O）接点位置。传统芯片的I/O焊盘（Pad）通常位于芯片边缘，限制了封装 …
RDL（重布线）工艺流程 - 知乎 - 知乎专栏
RDL，全名 Redistribution Layer，中文名重布线层。 通过RDL工艺，可以将可以将 I/O焊盘 从芯片中心移到边缘，分布在更宽广的区域上。 特别适用于需要高I/O数量的 先进封装。 什么是I/O …
半导体行业知识：先进封装关键技术——RDL
常见的 RDL-first 工艺路线共有三种，分别为：1） 使用物理气相沉积（PVD）制备介质层和 Cu 布线层， 并通过机械研磨除去载片；2）以玻璃载板为介质层，通 过电镀 + 刻蚀完成再布线 …
RDL工艺——重构、链接、融合，先进封装的异构布局者
2023年3月23日 · RDL（ReDistribution Layer）重布线层，起着XY平面电气延伸和互联的作用。 来自于《SiP与先进封装技术》 在芯片设计和制造时，IO Pad一般分布在芯片的边沿或者四 …
芯片重布线层RDL设计是怎么实现的? - 知乎
RDL（ReDistribution Layer，重布线层）是晶圆级封装（WLP）中的关键结构，用于重新分配芯片的输入/输出（I/O）接点位置。传统芯片的I/O焊盘（Pad）通常位于芯片边缘，限制了封装密 …
芯片封装中的RDL-行业新闻-芯率智能-芯率智能网站
2025年3月3日 · 封装中的RDL（Redistribution Layer，重分布层）是集成电路封装设计中的一个重要层次，主要用于实现芯片内电气连接的重新分配，并且在封装中起到连接芯片和外部引脚之 …
芯片中的RDL（重分布层）是什么？ - 新浪财经
2025年1月10日 · rdl 是现代芯片封装技术中的关键部分，广泛应用于高性能、紧凑型和多功能芯片封装中。 随着先进封装技术的发展（如3D IC和异构集成），RDL的重要 ...