2024年8月26日 · RDL是将原来设计的芯片线路接点位置 (I/O pad)，通过晶圆级金属布线制程和凸块制程改变其接点位置，使芯片能适用于不同的封装形式。 基于明阳在半导体领域的布局，先进封装载板与测试板进行工艺技术研发。 当前工艺主要分为tenting，mSAP，SAP三种，Tenting制程由于蚀刻工艺的限制， 通常难以制作线宽/线距小于30/30μm的线路，mSAP制程的是在超薄铜箔上进行线路铜的加厚，随后通过闪蚀工得到完整的导电线路。 具有制作线宽/线距小至25/25μm及 …

2023年9月25日 · RDL（Redistribution Layer）是芯片上的一层连接层，用于将芯片上的电路重新分配。 RDL 可以用于提高 芯片 的性能和效率，以及使 芯片 更加紧凑。 芯片 工程系列（4）晶圆级 封装 （重布线技术、扇入与扇出型晶圆级 封装 ）

RDL（ReDistribution Layer）重布线层，起着XY平面电气延伸和互联的作用。 来自于《SiP与先进封装技术》 在芯片设计和制造时，IO Pad一般分布在芯片的边沿或者四周：

RDL（ReDistribution Layer，重布线层） 是晶圆级封装（WLP）中的关键结构，用于重新分配芯片的输入/输出（I/O）接点位置。传统芯片的I/O焊盘（Pad）通常位于芯片边缘，限制了封装密度和信号传输效率。

RDL，全名 Redistribution Layer，中文名重布线层。 通过RDL工艺，可以将可以将 I/O焊盘 从芯片中心移到边缘，分布在更宽广的区域上。 特别适用于需要高I/O数量的 先进封装。 什么是I/O数量？ I/O数指的是芯片上输入输出端口的数量，也可以说是引脚的数量。 I/O数量越多，芯片可以同时传输的数据量就越大，处理速度越快。 RDL的材质？ 阻挡层一般是Ti/Cu，互联材料一般是Cu，介质材料一般是聚酰亚胺，即PI。 RDL的工艺流程？ 1，晶圆清洗 清洗以去除表面的杂质和颗 …

常见的 RDL-first 工艺路线共有三种，分别为：1） 使用物理气相沉积（PVD）制备介质层和 Cu 布线层， 并通过机械研磨除去载片；2）以玻璃载板为介质层，通 过电镀 + 刻蚀完成再布线层（RDL）布线，然后通过激 光解键合去除载片；3）将前两种方法混合使用，这种 ...

2023年3月23日 · RDL（ReDistribution Layer）重布线层，起着XY平面电气延伸和互联的作用。 来自于《SiP与先进封装技术》 在芯片设计和制造时，IO Pad一般分布在芯片的边沿或者四周： IO pad是一个芯片管脚处理模块，即可以将芯片管脚的信号经过处理送给芯片内部，又可以将芯片内部输出的信号经过处理送到芯片管脚。 这对于Bond Wire工艺来说自然很方便，但对于Flip Chip来说就有些勉为其难了。 因此，RDL就成为了此时的关键钥匙： 在晶元表面沉积金属层和相应 …

RDL（ReDistribution Layer，重布线层）是晶圆级封装（WLP）中的关键结构，用于重新分配芯片的输入/输出（I/O）接点位置。传统芯片的I/O焊盘（Pad）通常位于芯片边缘，限制了封装密度和信号传输效率。

2025年3月3日 · 封装中的RDL（Redistribution Layer，重分布层）是集成电路封装设计中的一个重要层次，主要用于实现芯片内电气连接的重新分配，并且在封装中起到连接芯片和外部引脚之间的桥梁作用。

2025年1月10日 · rdl 是现代芯片封装技术中的关键部分，广泛应用于高性能、紧凑型和多功能芯片封装中。 随着先进封装技术的发展（如3D IC和异构集成），RDL的重要 ...