
The New XRM125 DSX - Honda PH
Experience the ultimate in extreme performance with The New XRM125, engineered to dominate all road conditions, from rugged terrain to city streets. Whether you're tackling challenging trails or crossing urban settings, its tough design ensures matchless durability and reliability.
Rose-提供热备、容灾、容错、备份解决方案和服务的专业厂商
经过近30年的持续优化和改进,实现更加高效、深度、主动、灵活的应用高可用保护,更加智能、安全、可靠、有效的数据保护。 基于用户的高可用和数据灾备需求,深入了解行业应用特性和应用场景,提供满足行业特定规格的专属解决方案和全方位技术服务,解决用户关心的痛点、难点,提升方案整体价值,建立行业解决方案标杆,实现可持续的、共赢的、健康的循环生态体系。 备份对象丰富,支持云主机、虚拟机、物理机,支持操作系统、应用程序、数据的备份,可以轻松的 …
高分辨X射线显微镜(XRM)分析服务 - 知乎
Xradia 515 Versa适用于半导体、电子器件、材料样品和生物样品内部的三维高分辨成像和分析,以及研究样品在原位的状态下(力学拉伸/压缩或加热/制冷)的变化情况,实现四维分析。 使用Object Research System(ORS)公司开发的Dragonfly Pro 3D可视化与分析软件进行数据分析,运用其高级可视化技术和先进的立体渲染,能够高清地探索数据集的细节信息和特性。 1. 射线管电压及功率 30kV-160kV;1W-10W. 2. 物镜 0.4x,4x,20x,40x. 4. 四轴样品台X,Y,Z,Theta;样品 …
The All-New XRM125- Special Edition - Facebook
The All-New XRM125- Special Edition | Show off that extreme new look with The All-New XRM125's Dual Sport Extreme in its special edition design and color, Ross White! Get yours now! #XRM125... | By Honda Philippines, Inc. | Facebook.
服务案例丨3D X射线显微镜(XRM)的原理及应用-上海交大平湖 …
2021年8月27日 · 3D X-ray无论是在电子器件生产制造、材料的性能研究、生物科学等领域都扮演着越来越重要的角色,蔡司Xradia 510 Versa型号的XRM更是以不损伤样品、成像速度快、成像清晰等优势占据着市场。
用于科学和工业研究的三维X射线显微镜(XRM)
浏览适用于高分辨率无损微米/纳米级成像的三维X射线显微镜(XRM)产品组合。
用于增材制造的 3D X 射线显微镜的最新进展,Microscopy and …
2015年8月1日 · 三维 X 射线显微镜 (XRM) 是一种强大的次表面成像技术,可以无损地揭示一系列材料的三维微观结构的断层扫描。 X 射线的非破坏性使该技术具有广泛的吸引力,它具有在“4D”中表征样品变化的潜力,随着时间的推移提供物理同一样品的 3D 微观结构信息,作为 ...
X射线显微镜在4D原位测试中的革新应用-束伦(上海)技术服务有限 …
2024年12月18日 · X射线显微镜(XRM)作为一种高精度、非破坏性的成像技术,正逐步成为4D原位测试领域的重要工具。它不仅能够提供物体内部微观结构的高分辨率图像,还能在多种外部因素(如温度、压力、化学环境等)影响下,实时记录样品的三维结构变化,为科研和工业领域 ...
XRM应用介绍-制药及医疗器械 - 知乎
2023年11月18日 · 利用XRM检测EpiPen,检查其内部结构的完整性及有无缺陷,以确保使用时注射量的准确性,Bruker Skyscan1273,50um. 对玻璃药瓶进行XRM无损检测,检查其瓶口处的密封性,Bruker Skyscan 1275,50um. 在药物研发与制造过程中,了解、评估和控制材料分布的能力对于药物科学中的配方开发、工艺设计和治疗功能至关重要。 药品中物质空间分布,特别是结构复杂的物质空间分布,对药物释放具有特定的功能和意义。 从本质上…
XRM应用分享 | 半导体芯片(封装)/电子元器件 - 知乎
2024年1月10日 · 而可以无损表征样品三维结构的 XRM技术 刚好完美迎合了半导体行业的这一需求,通过提供亚微米和纳米级别的3D图像,这一技术可以让科研人员在完整的封装3D结构中的快速找出隐藏其中的特性与缺陷。