2021年1月27日 · soic封装库中比较常用的尺寸包括soic8、soic14、soic16和soic28等，其中soic8和soic16更为常见。在使用soic封装的时候，需注意引脚之间的间距要相等，不同尺寸的soic封装时，其引脚的尺寸和位置也不同。

20 Lead 300 mils SOIC Open-Pak (Heat Enhanced) Lead Count: 20. Body Size: 0.510 x 0.300 in. Lead Pitch: 0.050 in. Die Pad Length: 0.220 in. Die Pad Width: 0.150 in. Thickness: 0.090 in. JDEC SPEC: MS-013. Tip-To-Tip: 0.405 in. DRAWINGS & DATA SHEETS. To view product drawings and data sheets, you must be logged in.

具有灵活的架构，每个块为128KB，支持高达104MHz的时钟频率，提供多种封装选项，包括8-pad WSON 8x6mm、24-ball TFBGA 8x6mm和16-pin SOIC 300-mil。 品牌名称 WINBOND(华邦)

amd是台积电soic的首发客户，其最新ai芯片产品正处于量产阶段，预计明年上市的mi300芯片将采用soic搭配cowos，或将成为台积电soic的一大“代表作”。 苹果则将采用SoIC搭配热塑碳纤板复合成型技术，目前正小量试产，预计2025-2026年量产，拟应用在Mac、iPad等产品 ...

soic（小外形 ic 封装）是一种基于引线框架的塑封封装，适用于需要优 化 ic 封装性能的应用。此类符合行业标准的封装采用大批量生产，能够 为各种应用提供高附加值，低成本的解决方案。 数据表 | 引线框架产品 热性能 强制对流，单层 pcb 强制对流，多层 pcb

The 16L-SOIC Pb-Free package is compliant to RoHS. Cypress Ordering Part Numbers containing an “X” (e.g. CY7C1328G-133A X I, CY2308S X C-1HT) meet the Directive 2002/95/EC (RoHS) requirement.

小外形集成电路。有时也称为“SO”或“SOL”，在JEDEC标准中，针脚间距为1.27mm(50mil)的此类封装被称为“SOIC”。请注意，EIAJ标准中所称的“SOIC”封装具有不同的宽度。 SO Small Outline （SOP的别称） DSO DualSmallOut-lint 双侧引脚小外形封装（SOP的别称）

SOIC−28, 300 mils CASE 751BM ISSUE O DATE 19 DEC 2008 L h h E PIN #1 IDENTIFICATION D A1 c 1 be E1 A2 A TOP VIEW SIDE VIEW END VIEW 1 Notes: (1) All dimensions are in millimeters.

The Small Outline Integrated Circuit, or SOIC, is a small rectangular surface-mount plastic-molded integrated circuit package with gull wing leads. The leads protrude from the longer edge of the package.

Small Outline Integrated Circuit (SOIC) Package