关于SO、SOP、SOIC封装(宽体、中体、窄体)的详解 - CSDN博客
2021年1月27日 · SOP（ Small Outline Package ）小外形封装，指鸥翼形 (L 形 )引线从封装的两个侧面引出的一 种表面贴装型封装。 1968 ～ 1969 年飞利浦公司就开发出小外形封装（ SOP）。 以后逐渐派生出 SOJ（ J 型引脚小 外形封装） 、TSOP（薄小外形封装） 、VSOP （甚小外形封装） 、SSOP（缩小型 SOP）、TSSOP（薄 的缩小型 SOP）及 SOT（小外形晶体管） 、 SOIC （小外形集成电路）等。 在引脚数量不超过 40 的领域， SOP 是普及最广的表面贴装封装， …
SOP 封装 和 SOIC 封装的差异－可以混用吗?? - 知乎专栏
SOIC (Small Outline Integrated Circuit): 是 SOP 封装 的一种类型，专门用于积体电路。 SOIC 在封装形式上是 SOP 封装 的变种，属于 SOP 中的一类标准化封装。 2. 尺寸差异: SOIC 封装有特定的尺寸标准，例如常见的 8、14、16、20 引脚版本。
SOP与SOIC封装详解，从外观到应用全覆盖 - 百家号
2025年3月11日 · soic，即小外形集成电路封装，是一种矩形塑料封装体，其特点为两侧成行排列的引脚向外延伸并向下弯曲，以便与印刷电路板紧密贴合。 这种封装方式非常适合中等规模的集成电路，因此广泛应用于各种电子设备中。
关于SO、SOP、SOIC封装(宽体、中体、窄体)的详解 - CSDN
SOP（ Small Outline Package ）小外形封装，指鸥翼形 (L 形 )引线从封装的两个侧面引出的一 种表面贴装型封装。 1968 ～ 1969 年飞利浦公司就开发出小外形封装（ SOP）。 以后逐渐派生出 SOJ（ J 型引脚小 外形封装） 、TSOP（薄小外形封装） 、VSOP （甚小外形封装） 、SSOP（缩小型 SOP）、TSSOP（薄 的缩小型 SOP）及 SOT（小外形晶体管） 、 SOIC （小外形集成电路）等。 在引脚数量不超过 40 的领域， SOP 是普及最广的表面贴装封装，典型引 …
SOIC封装的两种形式 - 51CTO博客
2023年8月14日 · SOIC（Small Outline Integrated Circuit Package），小外形集成电路封装，指外引线数不超过28条的小外形集成电路，由SOP (Small Out-Line Package）封装派生而来，一般有宽体和窄体两种封装形式。
电子元器件知识02-SOIC与SOP - 知乎 - 知乎专栏
SOIC （Small Outline Integrated Circuit）封装是表面安装技术（Surface Mount Technology，简称 SMT ）中广泛使用的一种封装形式，适用于集成电路（IC）。这种封装具体可以分为几个不同类型，但通常当我们说SOIC时，是指窄体型（Narrow）小型轮廓集成电路封装。
SO、SOP、SOIC、MSOP、TSSOP、TSOP、VSSOP、SSOP、SOJ封装详解
2023年10月2日 · soic封装库中比较常用的尺寸包括soic8、soic14、soic16和soic28等，其中soic8和soic16更为常见。在使用soic封装的时候，需注意引脚之间的间距要相等，不同尺寸的soic封装时，其引脚的尺寸和位置也不同。
关于宽体、中体、窄体 SOIC，SO，SOP封装的区别 - STM32/8
2020年4月4日 · 我们在工作中常看到soic，sop，so这类封装，一般大家都默认这是同一种封装了，但其实这些封装还是有一些小差别的，附件是张先生总结的封装差异内容，分享给有需要的朋友们。
SOP 封装 和 SOIC 封装的区别——细微差别，可以混用_sop8 …
2020年6月24日 · sop封装和soic封装都是常见的表面贴装封装，它们的尺寸和引脚数量都有所不同。sop封装通常比soic封装更小，但soic封装的引脚间距更大，更容易手工焊接。具体哪种封装更适合取决于具体的应用场景和设计要求。
SOIC: 探索半导体封装技术的奥秘与应用前景 - 酷盾
2024年8月26日 · SOIC（Small Outline Integrated Circuit）封装是一种表面贴装技术（Surface Mount Technology, SMT）中使用的小型集成电路封装形式，这种封装因其尺寸小、重量轻和制造成本较低而被广泛应用于各种电子设备中。