TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文直译是“散热设计功耗”。主要是提供给计算机系统厂商，散热片/风扇厂商，以及机箱厂商等等进行系统设计时使用的。

一般显卡是通过TDP、TDC来控制功耗和电流的，但是瞬间（比如几十到几百毫秒）的超越不会触发，所以你在监控软件有时可以看到超过TDP的数值。 显卡触发后也能正常稳定工作，只是频率会降低点。 还有个Max Power Lim顾名思义就是峰值功率极限，一般传统控制方案下合理是TDP的2倍或者更高，一般触发时间毫秒级，触发后会发生保护（有的有概率重置、死机、黑屏），但某些新卡（主要是黄卡）实际上和传统有所不同，如果用超高频示波器，会发现突破这限制是常 …

TDP越大，表明CPU在工作时会产生的单位时间热量越大。 对于散热系统来说，需要将TDP作为散热能力设计的最低标准，也就是散热系统至少要能散出TDP数值所表示的单位时间热量。 是不是觉得有点晕？ 不要紧，用更通俗一点的话来说，一款处理器的TDP（热设计功耗），指的实际上是“要想保证这款处理器正常运作时不烧坏，其安装的散热器最低必须具备的散热能力的大小”。 没错，TDP实际上既不指代处理器的功耗（耗电量），甚至也不指代处理器的实时的发热量。 其 …

这次说说三代锐龙的4个墙，分别是温度，ppt（插槽总功耗），tdc（持续电流），edc（峰值电流）。 如果广义一点，可以把XFR上限也当作墙，本篇文章不讨论这个。

TDECQ - 全称是 Transmitter and Dispersion Eye Closure for PAM4 (发射机色散眼图闭合代价)，它是衡量 PAM4 光信号质量的非常重要的一个参数。 名字中有眼图，看起来好像很亲切很熟悉，可是 TDECQ 还真跟眼图没啥关系。 由于 IEEE802.3bs /cd 规范里面对于PAM4光接口的指标取消了模板余量（Mask margin），即我们熟悉的眼图测试，取而代之TDECQ变成了无论生产还是研发都必测的一个参数。 所以究竟什么是 TDECQ？

举个例子，Core i9-9900K的TDP是95W，在全核心运行3.6GHz基础频率并且不运行AVX任务时，它的持续功率最高就在95W。 其实应该反过来讲，指定了最大持续功率之后，CPU的核心工作数量、运行频率、电压应该就是一个确定值。

2020年7月20日 · TDC和TDP分别是“ Thermal Design Current”热设计电流和“ Thermal Design Power”热设计功耗的缩写。 热设计电流是负载可以无限期汲取的持续（直流等效）电流，它 …

2020年7月20日 · TDC and TDP are acronyms for “Thermal Design Current” and “Thermal Design Power” respectively. Thermal design current is the sustained (DC equivalent) current that a load is capable of drawing indefinitely and defines the current to …

2024年7月28日 · 本文首先强调了cpu散热的重要性，随后深入分析了cpu的热设计功耗（tdp），探讨了tdp的定义、作用以及它与cpu性能和能耗的关系。 文章接着详细介绍了 CPU 散热技术，包括传统散热 和 创新冷却技术，并讨论了散热系统的设计...

2019年10月31日 · 不少人都会参考官方给出的TDP数据，例如台式机的i7-9900K的TDP是95W，笔记本的i7-10710U的TDP是15W等等。 然而，这个数据其实并不能反映所有问题，绝不代表CPU真实的功耗。 现在的CPU多带有频率自动调节的功能，这意味着它的功耗是在一定范围内浮动的。 例如在睿频Boost的情况下，硬件的功率要远远高于TDP。 Intel CPU共有四级功率档位，TDP往往只代表PL1这一档位. Intel的CPU就是一个典型例子。 Intel为SoC定义了4级的极限功率档位， …