
玻璃通孔 (TGV)-玻璃基板封装技术分析 - 知乎
玻璃通孔 (Through-Glass Via, TGV)互连技术最早可追溯至2008年, 衍生于2.5D/3D集成TSV转接板技术, 主要用来解决TSV转接板由于硅衬底损耗带来高频或高速信号传输特性退化、材料成本 …
玻璃通孔工艺(TGV)简介 - 知乎
2023年5月4日 · TGV衬底垂直导通柱即为由回流玻璃隔离出来的硅柱,衬底上不制作金属电极,直接用硅做电极。 硅结构层采用Silicon-on-Insulator (SOI)材料和干法刻蚀制作而成,空腔制作 …
聊一聊最近被炒到爆热的玻璃通孔 (TGV)技术 - 知乎
2024年4月14日 · 玻璃通孔(Through-Glass Via, TGV)是指使穿过玻璃基板的垂直电气互连的过程, 最初出现于2008年,源自于2.5D/3D集成 TSV转接板技术。 其主要目的是解决TSV转接 …
看起来没缩水,性价比电源利民TG-650快速测试报告 - 哔哩哔哩
这次来简单报告一下大家很关注的利民TG650的性能测试结果,因为之前的横评中已经做过TG1000的视频(https://www.bilibili.com/video/BV1Tg4y1T7T7/),所以这次就写得简单一 …
关于玻璃通孔(TGV)技术,你了解多少? - 艾邦半导体网
尤其是玻璃通孔(TGV)技术,凭借其优越的电气性能和热稳定性,逐渐成为高密度互连的关键解决方案。 TGV技术通过在玻璃基板中精确打孔,提供了高效的垂直互连路径,极大地提升了 …
飞凯材料 的产品在玻璃基板TGV(Through Glass Via)技术方面有 …
2024年5月20日 · 电镀液:飞凯材料生产的电镀液是TGV玻璃基板填孔工艺的核心,电镀液体系与TSV(Through Silicon Via)相似,由基础镀液及添加剂构成。 高质量的电镀液对于实现TGV …
TGV (Through Glass Via,玻璃通孔)技术和TSV(Through Silicon …
2024年4月27日 · TGV以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材,通过一系列工艺步骤如种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化等实现3D互联。 这种技术具有优良的高频电学特性,机械稳定性 …
TGV深孔镀膜金属工艺技术的探索 - 艾邦半导体网
玻璃通孔(TGV)是一种穿过玻璃基板的垂直电气连接技术。 它使用高品质的硼硅玻璃或石英玻璃作为基材,通过种子层溅镀、电镀填充、化学机械平坦化和RDL再布线等步骤,实现了3D互联。
技术前沿:TGV玻璃基板主流工艺详解_应用_制造_性能要求
2025年1月10日 · 玻璃基板TGV(Through Glass Via)工艺涉及多个复杂的步骤,每一步都需要精细的控制以保证最终产品的性能和可靠性。 以下是对TGV工艺更详细的步骤描述:
国内玻璃基板TGV打孔设备10强 - 艾邦半导体网
自主研发的TGV玻璃通孔激光加工装备兼容不同材质玻璃(BF33、EXG、高铝玻璃)微孔加工需求,轴向匀化无衍射结构光局部改性 (贝塞尔光)结合化学湿法蚀刻制备高深径比TGV通孔, …