国内首条！TGV板级封装线在东莞正式投产！-电子工程专辑
2024年7月28日 · TGV 以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材，通过种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL再布线，bump工艺引出实现3D互联，因此被视为下一代先进封装集成的关键 …
As an insulator, glass has low electrical loss, particularly at high frequencies. The relatively high stiffness and ability to adjust the coefficient of thermal expansion gives advantages to manage …
【更新】国内玻璃基板TGV企业30强盘点 - 电子工程专辑 ...
2025年1月7日 · tgv技术在芯片互连、cmos-mems集成、晶圆级先进封装工艺环节都有应用，能够在先进的三维集成电路中实现多层芯片之间的互联，能够在三维方向使得堆叠度最大而外形尺 …
Through Glass Vias ｜ Products - AGC
AGC can make through vias in thin glass substrate by the patterns of customers’ requirements. AGC expects TGV substrate in the use of 3D integration for semiconductor packaging, and …
Progress and application of through glass via (TGV) technology
The relatively high stiffness and ability to adjust the coefficient of thermal expansion gives advantages to manage warp in glass core substrates and bonded stacks for both through …
TGV (Thru-Glass Via) Metallization by Direct Cu Plating on Glass
2016年5月31日 · Abstract: Conformal coating or solid-filling metallization on TGV glass with the highly conductive thick Cu is desired to enhance the performance for high-frequency electronic …
国内首条TGV板级封装线在松山湖正式投产 - 搜狐
2024年7月19日 · TGV 以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材，通过种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL再布线，bump工艺引出实现3D互联。 因此被视为下一代先进封装集成的关键 …
台积电角力玻璃基板：和英特尔、三星竞争，首批芯片最快有望 …
2024年8月30日 · 在玻璃金属化完成后的玻璃又称做“Glass Core”，制程涉及 TGV（Through-Glass Via）、湿蚀刻（Wet Etching）、AOI 光学检测、镀膜（Sputtering）及电镀（Plating）。 玻 …
成电创业者跟踪丨国内首条TGV板级封装线投产，推进3D集成半导 …
2024年7月22日 · TGV 以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材，通过种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL再布线，bump工艺引出实现3D互联。 因此被视为下一代先进封装集成的关键 …
精测电子交付TGV检测设备，用于Mini/MicroLED等领域-LED在线
2024年11月18日 · 近日，精测电子宣布，公司自主研发的seal系列tgv检测设备成功批量交付华中tgv行业头部客户，代表其在半导体foplp先进封装检测领域取得重要突破。 该头部客户采用公 …